華通Q4續強 法人估明年Q1不淡

(中央社記者江明晏台北2017年11月17日電)蘋果iPhone採用類載板,印刷電路板(hosted-news)廠華通 (2313) 第3季創單季新高,累計前3季每股盈餘1.95元,看好第3季超產能利用率延續,法人估,第4季營收拚增1成,明年首季淡季不淡。

華通為全球最大高密度連接板(HDI) 製造商,是HDI規格升級和行動設備採用更多軟硬複合板(RFhosted-news)的主要受益者。2017年華通在擅長的高階HDI以及軟硬結合板領域外,今年新跨入類載板產品(SLP),導入半加成法製程(MSAP)。

華通因7、8月傳統旺季,以及HDI細線路製程能力提升、與軟硬複合板擴充,帶動第3季合併營收新台幣149.39億元,季增37.51%,年增18.65%,創單季歷史新高,第3季毛利率為17.03%,較第2季增加4.14%,單季每股盈餘(EPS)1.17元,累計前3季每股盈餘1.95元,營運結果大幅優於歷年同期。

展望第4季,法人看好,華通在類載板、HDI、軟硬複合板等產品線仍延續第3季的高產能利用率,加上今年新進入的類載板持續優化良率,預估依照往年第4季皆會較第3季成長的歷史經驗,主力客戶的新機種推出後,華通在類載板、高階HDI及軟硬複合板應用領域,將能持續帶來營運動能,預估營收季增1成。

華通指出,2018年將著重於重慶廠產能小幅擴充,每月達8至10萬平方英尺,在惠州廠HDI製程升級、軟硬板產能持續擴充等,並針對2019年的高階HDI需求預先規劃重慶廠區的擴建工程;法人指出,明年首季營運有望淡季不淡。

此外,在軟硬複合板部分,除美系客戶電池管理模組的需求量增加外,中國大陸客戶的智慧型手機在電池管理模組快速充電、相機模組的需求應用日增。法人評估,華通未來除了穩固既有美系客戶的市占率外,在軟硬複合板的應用領域將隨著中國大陸客戶智慧型手機穩定成長的趨勢下受惠。