《電子零件》類載板挹注業績，華通攻高

【時報記者張漢綺台北報導】蘋果等高階智慧型手機開始導入類載板，帶動類載板需求強勁，華通 (2313) 類載板產品已自7月下旬開始量產，並於8月開始小量出貨，隨著蘋果新款iPhone拉貨啟動，法人看好華通下半年到明年上半年業績將大躍進，本週以來外資及投信同步加碼，今天盤中股價大漲逾5%，創下2002年5月以來新高。

蘋果在今年新推出的iPhone從任意層高密度連接板升級為類載板，由於消費型電子產品的電路板設計朝向細間距(fine pitch)發展已是主流趨勢，此部分技術進入門檻高，華通在高階HDI細線路累積豐富經驗，法人看好華通對於客戶未來新產品訂單的爭取及佈局將佔有技術與經驗上的優勢，可望成為類載板趨勢下的贏家。

看好類載板需求增溫，華通將產品線從高階HDI延伸至開發類載板相關應用，類載板產品已自7月下旬量產，並於8月開始小量出貨。

華通上半年合併營收為220.79億元，營業毛利為28.71億元，合併毛利率為13%，年增1.27個百分點，稅前盈餘為14.04億元，稅後盈餘為9.31億元，每股盈餘為0.78元。

受惠於蘋果新機拉貨，華通8月合併營收為49.61億元，年增15.66%，為104年11月以來新高；累計1到8月合併營收為314.99億元，年成長18.3%。

從目前市況來看，華通下半年業績可望逐季成長。

為因應客戶需求，華通持續進行重慶廠擴產，華通表示，重慶廠相關設備的添購主要用於該廠區未來產能擴充相關計畫，目前重慶廠月產能約38萬平方英呎到39萬平方英呎，預估明年將再增加月產能8萬米平方英呎到10萬平方英呎。