《半導體》8月營收登峰，超豐樂嗨完成填息

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐 （2441） 產品多元布局效益顯現，在旺季市況帶動需求續強下，2017年8月合併營收衝上10.45億元歷史新高，公司對下半年營運展望樂觀，預期第三季營運可望站上高峰，頭份新廠凸塊（Bumping）產能亦將開出，逐步對營收有所貢獻。

超豐股東會通過配息2.75元，8月24日以47.95元進行除息交易，除息後股價於47.9～48.5元間震盪整理，今早在買盤敲進下大漲5.92％至51元，歷時13個交易日完成填息，盤中維持逾3.5％漲幅，截至10點50分成交量已逾2450張，較上周五610張爆量逾3倍。

超豐2017年8月自結合併營收達10.45億元，較7月9.88億元成長5.75％、較去年同期9.01億元成長16.03％，刷新歷史新高紀錄。累計1～8月合併營收77.51億元，較去年同期67.54億元成長14.77％，維持雙位數強勁成長動能。

超豐針對接單產品多元化布局，今年受惠於各產品線需求均強，帶動稼動率提升，上半年營運不淡、維持強勁成長。展望後市，由於今年市況不錯，市場需求亦未見明顯變化，公司對下半年營運樂觀，預期下半年表現將優於上半年。

超豐執行長謝永達先前法說時表示，隨著半導體產業進入傳統旺季，超豐第三季營運估達高峰，第四季則將按往年軌跡略為回檔。雖然上半年比較基期墊高，但超豐下半年營運仍將略優於上半年，比重估落於48：52至49：51區間。

至於頭份新廠的產能建置部分，謝永達指出，包括人事費用及折舊提列在內，頭份新廠每月需提列近3000萬元營業費用。不過，隨著覆晶（Flip Chip）、凸塊新產能開出，預期將逐步對營收產生貢獻，今年資本支出估約25億元。