《半導體》群聯竹南三期廠房Q2啟用，盼留台高階研發人才

【時報記者施蒔穎新竹報導】群聯 (8299) 今日上午於竹南廠區舉行三期廠房新建工程工地的上樑典禮，由群聯董事長潘健成親自主持。潘健成表示，待竹南三廠啟用後，公司的規模將朝向逾千名高階研發人員的新里程碑邁進，預計在今年第2季啟用，期盼打造一個可以留住台灣高階研發人才的企業環境。

潘健成表示，群聯三期廠房擴建計畫預計以自有資金約新台幣7.8億元進行興建，並計畫於今年第2季啟用。今日新建工程案的上樑典禮冠蓋雲集，包括有潤泰集團總裁尹衍樑、苗栗縣縣長徐耀昌、新竹縣副縣長楊文科、中國時報社長王嶠奇、金士頓科技董事長陳建華、東芝株式會社董事中井弘人、和大工業 (1536) 董事長沈國榮、京元電 (2449) 董事長李金恭、宇瞻科技 (8271) 董事長陳益世、廣源造紙(1910)董事長謝廣源、泰金寶 (9105) 總經理沈軾榮等貴賓一同共襄盛舉。

潘健成表示，目前公司員工全台灣約有1200人，在竹南三廠啟用後，將可擴編至2300人，這次的投資也象徵著，群聯的企業規模將朝向逾千名高階研發人員的新里程碑邁進。

潘健成進一步表示，未來將會持續在半導體關鍵的快閃記憶體事業版圖中，將最具高階知識經濟力的IC設計技術，深耕於台灣這塊土地上，打造一個可以留住台灣高階研發人才的企業環境。

群聯坐落於竹南廣源科技園區的竹南三期廠房，其大樓新建的工程案的統包工程由潤泰集團旗下的潤弘精密工程事業股份有限公司承攬，並計畫使用預鑄複合化工法，以鋼筋水泥混凝土(RC)結構新建地下一層樓、地上八層樓的廠房大樓，總樓板面積約為9090坪，廠房大樓新建統包工程施作總價約為新台幣7.8億元。