產業：日月光營運長吳田玉表示，晶圓級封測技術崛起，對封測廠短空長多

【財訊快報／李純君報導】日月光(2311)營運長吳田玉，針對現階段市場上最關心的，晶圓代工產業跨入7奈米製程，日月光催生出InFo晶圓級封裝方式恐危及日月光等封測廠商一事，提出自己的看法。

吳田玉提到，晶圓廠往高階封測、整合性封測發展，這對封測產業其實是短空長多，要分兩個層面來討論。

其一，台灣強的是群聚效益，如果只有台積電(2330)，沒有聯發科(2454)、聯電(2303)，台積電上來的速度就不會那麼快，而台積電發展出了這個規格，如果台積電把此事變成一種生態系統，變成高階封測的一部分，就能引發群聚效益與共生共存，互蒙其利。

其二，其實不只晶圓廠跨入封測領域，吳田玉認為，也得考慮到和中國封測產業，甚至全球EMS對台灣封測業的競爭。他提到，只有創新才有更好的未來，尤其創新需要更龐大的資本與研發投資，台積電以高市佔率與不斷投資與創新研發，來創造今天的地位，日月光也在學此路，因此，台灣在未來二十年，廠商的資本支出一定會往上走，這也是日月光為何要購併矽品(2325)的原因，日矽整合後，雙方的資本投資規模可以從10億美元提到到50億美元，讓規模擴大4到5倍，連帶讓利潤成長1.25倍。