《半導體》家登現增每股30元,籌資1.05億元

【時報記者沈培華台北報導】家登 (3680) 辦理350萬股現金增資案,以每股30元發行,將可募集1.05億元資金,主要用於償還銀行借款。

家登在台南新建的樹谷園區廠房,預計於年底舉辦正式的落成啟用典禮。隨著興建工程漸漸完工,需開始支付龐大工程款及利息,因此辦理此現增案,將償還銀行貸款。

今年第一季不淡,以及半導體新產品及設備訂單挹注,家登今年來業績穩定,今年前8月合併營收13.4億元,較去年同期成長約11.7%。

家登第二季單季已轉盈,下半年為傳統營運旺季,預計可持穩獲利,全年的營運成績預計也可維持去年的水準。

公司表示,因各產品領域有所專攻和市場多方布局,加上組織再造將賦予公司全新動能,透過提升回應速度和服務品質,內部有信心能延續連14個月本業業績走揚的表現至年底,並期許下半年能交出逐季成長的成績。