軟板廠同泰電子敲定12/15掛牌 鎖定開發先進製程

鉅亨網記者張欽發 台北

欣興電子 (3037) 旗下軟板廠同泰電子 (3321) 通過證交所上市審查後，將在明天召開上市前業績發表會準備於12月15日掛牌，也將使上市櫃軟板廠家族再添新成員，而在同泰電子積極調整產能及先進製程的擴充之下，預估其營收結構將獲大幅翻轉，且來自日商的訂單將在2016年占營收比重達30%。

目前股本8億元的同泰電子由欣興電子董事長曾子章出任董事長，欣興電子及欣興電子旗下的欣揚投資持股35.33%，除欣興電子之外，上市櫃公司參與投資的包括SMT及LED背光燈條廠的台表科 (6278) 持股27.59%，先豐通訊 (5349) 則持股0. 85%。

同泰電子執行長李遠智指出，就同泰電子的軟板應用端來看，包括物聯網應用及光學應用在2015年都無營收，預計在積極進行調整之後，2016年將占同泰電子營收的15%及10%比重，而光學方面則大舉指向光學防手震鏡頭及快速對焦鏡頭的應用；而毛利一直在走低的背光照明(Light Bar)占營收比重將由52%降至明年20%比重。

欣興電子集團旗下目前除軟板廠同泰電子外、旭德科技 (8179) 、聯致電子 (3585) 也登錄興櫃交易，其中聯致電子屬於生產PCB的銅箔基板(CCL)廠，旭德生產IC基板，而同泰電子則為軟板廠。

同泰電子產品應用範圍遍及電子3C、車載、工控等產品，客戶為國內外主要TFT-LCD面板廠、LED封裝應用廠、SMT廠及觸控面板模組等之知名廠商。該公司目前生產據點位於台灣台中大甲之青年廠及東二廠，以及中國江蘇省揚州之揚州廠。由於該公司為拓展利基及高階之高密度、細線路及微孔洞等產品，於103年第四季起於台中大甲購置土地廠房進行東二廠之擴廠計畫，目前已完成高階500公釐寬幅捲對捲(Roll to Roll)設備建置及機台檢測，並開始進行樣品及小量試產，年起正式投產，預計月產能提升至1.5萬平方公尺，公司整體月產能可達6萬平方公尺，將為2016年度營運帶來強勁的成長動能。

同泰電子2016年1-9月營收為25.65億元，毛利率為18.91%，稅前盈餘2.16億元，每股稅前盈餘為2.7元，稅後盈餘為1.75億元，每股稅後盈餘為2.18元。

同泰電子將降低價格競爭激烈之消費型應用產品比重，2016年地改以布局車用電子、物聯網、光學鏡頭模組及手機用軟硬結合板之應用領域為主要發展目標。在車用電子領域方面，除了未來繼續延續公司以往於車用影音娛樂系統之軟板開發製造經驗，亦透過與歐系OEM車燈大廠合作開發專供特殊車燈所使用之高耐熱材料軟板，營收佔比將自2015年之20%成長至30%。

同泰電子軟板在物聯網應用方面，同泰電子著眼未來伺服器微型化趨勢明確，與NFC無線通訊日漸普及，相關零組件體積縮小帶動軟板應用之需求，目前已與主要伺服器大廠、NFC無線通訊設計公司合作，估計2016年物聯網營收佔比約15%。光學鏡頭模組部分，該公司已與日本大廠合作開發鏡頭模組中之音圈馬達與微型軟板，目前已至送樣認證階段，預計2016年可正式進入量產，營收佔比約10%並逐年快速遞增。

同泰電子在手機軟硬結合板領域方面，規劃於2016年起投入軟硬結合板製程，強化產品結構與競爭力。隨著該公司高階利基型產品完成開發佈局，並陸續進入量產，毛利率將有機會大幅提升。