《科技》高階製造論壇21日登場 聚焦AI＋5G「智造」大變革

【時報-台北電】台灣5G開台點火，加速AI、IoT等創新應用導入，更進一步推升台灣邁向高階製造變革，為探討高階製造的趨勢，台北市電腦公會將於本月21日將舉辦「串聯科技廊道．迎戰高階製造」論壇，邀請到台灣生醫材料、凌華科技、達明機器人、中華電信、研華科技、羅昇企業、資策會產業情報研究所（MIC）分享企業轉型高階製造經驗，敬請各位先進蒞臨指教。 在工業4.0的浪潮下，全球吹起智慧製造風潮，世界各國積極導入5G、AI、AIoT、雲端等新興技術，不僅歐美國家推動「再工業化」，英國導入AI人工智慧、物聯網、大數據、3D列印、雲端及網路平台等新興技術，主要重點應用領域為智慧製造、智慧醫療、智慧城市、智慧移動、智慧環境等議題，美國則提出「先進製造業夥伴計畫」（AMP）及「先進製造業國家戰略計畫」，期盼能促進美國高階製造產業發展，此外，法國推動工業朝智慧化轉型，並啟動科技新創計畫，中國也發表「中國製造2025」，聚焦新一代資訊技術產業、機器人等領域，並以航太、高速鐵路、5G結合工業互聯網等高階設備製造領域發展，可看出全球對於智慧製造之重視，各國紛紛搶先進行前瞻布局，朝向高階智慧製造發展。 台北電腦公會協助經濟部工業局推動智慧製造相關計畫多年，不僅有效整合國內研究法人、產業公協會及系統廠商能量，並進一步了解及掌握國內產業端之智慧製造需求及解決方案、產品，提供政府及相關單位產業推動建議。本次「串聯科技廊道．迎戰高階製造」論壇，主題涵蓋智慧工廠、物聯網、機器人平台ROS2與協作機器人、高階醫療器材等最新科技應用議題，並邀請產業界指標企業、專家分享。（新聞來源：工商即時 袁顥庭）