《半導體》除息首日，日月光投控填息逾4成

【時報記者林資傑台北報導】封測大廠日月光投控 （3711） 董事會通過配息約2.49元，今（13）日進行除息交易，除息參考價為66.4元。日月光投控今早股價開高穩揚，早盤上漲1.51％至67.4元，填息率達約42.31％，盤中維持近1％漲幅，於填息路上穩健前行。

日月光投控2019年第二季集團自結合併營收907.41億元，季增2％、年增7％。毛利率15.4％、營益率4.6％，優於首季12.8％、2.6％，低於去年同期16.2％、6.4％。歸屬母公司稅後淨利26.9億元，季增32％、但年減77％，每股盈餘0.63元。

日月光投控去年第二季一次性認列矽品納為100％子公司的再衡量價值利益76億元，墊高比較基期，使今年第二季獲利衰退較多。合計上半年合併營收1796.02億元，毛利率14.12％、營益率3.58％。歸屬母公司稅後淨利47.33億元，每股盈餘1.11元。

日月光投控7月自結合併營收達363.76億元，月增15.22％、年增11.12％，改寫同期新高。其中，封測與材料業務營收217.63億元，月增5.1％、年減1.8％。電子代工業務（EMS）營收148.06億元，月增33.88％、年增36.73％。累計1～7月合併營收2159.78億元。

日月光投控先前法說時預期，第三季封測營收及毛利率應與去年同期663.24億元、21.5％相當，電子代工（EMS）營收估與去年下半年平均約463.77億元相當，營益率則與去年首季3.3％相當。法人推估，在電子代工強勁回溫下，日月光投控第三季營收可望季增約2成。

日月光投控財務長董宏思表示，隨著各式新產品推出，封測及電子代工季節性需求湧現，上半年較弱的電子代工亦顯著回溫，下半年可望出現很好的成長動能。預期封測及電子代工業務第三季均可望顯著成長、第四季亦有持續向上空間，達成全年逐季成長目標。

為配合高雄廠未來營運成長需求、解決化學材料倉庫空間不足問題、提升第二園區廠房供電品質，日月光擬斥資23.26億元，向關係人宏璟建設購入位於楠梓加工區第二園區的K24新建廠辦大樓，盼以最佳產能配置及提升生產製造支援效能，繼續強化日月光整體發展。