【台積慶上機】研調:美國精準打擊中國半導體 由單一企業擴大至產業

台積電(2330)亞利桑那州新廠舉辦正式移機典禮,象徵美國半導體產業的一大里程碑!DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察,美國一連串管制措施,將拖緩中國AI與超級電腦發展,伴隨管制經驗持續累積,美國對中國執行管制措施更加精準,且打擊層面,已從過去對單一企業擴大至產業層級。

台積電移機典禮美國總統拜登親自出席,並由台積電董事長劉德音與總裁魏哲家接待。圖 / 台積電提供。
台積電移機典禮美國總統拜登親自出席,並由台積電董事長劉德音與總裁魏哲家接待。圖 / 台積電提供。

陳澤嘉指出,美國認為中國近年半導體產業發展快速,已逐漸對美國在科技、國際地位、軍事能力等層面帶來多重的壓力,並形成國安議題,因此美國數度出手對中國在半導體與新興科技發展施加阻力,只是過去採用實體清單(Entity List)管控的效果相對有限,近期再次新增管制措施。

美國今年10月7日公布對中國多項出口管制措施(Export Administration Regulations;EAR),包含晶片禁售、半導體設備出口與人員活動等管制,使中國無法外購、自研自製高運算力晶片,將弱化半導體技術躍進對中國帶來的科技與軍事能力增益,使美國維持科技與軍事技術領先。

陳澤嘉說,美國宣布禁售超高運算力的高效能運算(High-Performance Computing;HPC)晶片予中國,加上設備出口與人員支援限制,從製造端阻斷中國相關晶片量產能力。伴隨管控經驗持續累積,美國對中國執行的管制措施更加精準,且打擊的層面亦從過去對單一企業擴大至產業層級。

陳澤嘉強調,中國半導體產業雖挾內需潛力快速發展,但美國祭出的多項管理新制,將遏止中國在先進半導體與先進製程進展,並拖緩中國AI與超級電腦產業發展,短期雖不影響多數HPC晶片或車用晶片開發,但長遠來看,中國高運算力晶片、先進製程受美國牽制,全球半導體產業版圖勢將重新洗牌。

美國對中國半導體管制更加精準。
美國對中國半導體管制更加精準。

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。