TrendForce估明年AI伺服器產業仍獨強，HBM 12hi量產良率提升速度成焦點
【財訊快報／記者李純君報導】2025年大環境景氣依舊不會太理想，然AI獨強趨勢確立，尤其市調單位TrendForce預估，2025年AI伺服器出貨成長將逾28%，而HBM 12hi量產良率提升速度成焦點。TrendForce指出，受惠CSP及品牌客群對建置AI基礎設施需求，估計2024年全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42%。2025年在CSP及主權雲等高需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28%，占整體伺服器比例達15%。
隨NVIDIA B300、GB300採用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產業主流堆疊層數。SK hynix（SK海力士）在12hi世代採用Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆疊時添加中溫的pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。
Samsung（三星）與Micron（美光）在12hi世代沿用TC-NCF堆疊架構，該技術的優勢為易於控制晶粒翹曲，惟須承受製程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢，在量產時的良率拉升速度面臨較大不確定性。
由於12hi層數的採用預計自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e（2027-2029年），量產的時間跨度長，如何提升並穩固12hi製程的量產良率，TrendForce認為，明年將成為供應商的重中之重。
