受益AI趨勢，精測淡季不淡，將迎來史上最旺的第一季

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)今(12)日召開營運說明會，在AI趨勢下，公司透露，2025年首季將迎來史上最旺的第一季。精測總經理黃水可提到，全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI，2025年新一波AI商機將持續扮演半導體測試介面成長推手，亦帶動公司在本季度挑戰歷年最旺的第一季。

中華精測在2024年以高速先進測試板成功打入美系AI半導體供應鏈，加計全球高階智慧型手機晶片探針卡訂單挹注，去年度交出獲利大躍進之亮麗財報；進入2025年首季，公司表示，營運成績延續前一季度需求熱度將呈現淡季不淡，並有機會締造歷史首季同期新猷。

WSTS最新研究報告預測，受惠於AI相關需求推動高階邏輯晶片及記憶體HBM滲透率提升，2025年全球半導體市場規模可達6,970億美元，年成長率約11.2%；預計2030年全球半導體產業規模將超過1兆美元，且其中高達7成與AI相關。

此外，AI半導體時代正改變半導體測試介面產品發展，精測透露，目前顯見高速測試板需求強勁；此外，TechInsights 預估今年MEMS探針卡的市場規模24.3億美元，年成長23.3%，高於整體表現。精測亦專注在高速測試板及MEMS探針卡兩大測試介面明星產品。

精測在測試板製程，自去年起以AI工具輔助提升高階測試板之測試效能，今年更將進一步推出導板分流的技術。在探針卡方面，將擴大應用市場，目前包括有NS、BR、BKS、SS、SL以及MJ等6大系列MEMS混針探針卡，可符合HPC、AI、車用IC及RF等之不同測試需求。

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