受益AI趨勢,精測淡季不淡,將迎來史上最旺的第一季
【財訊快報/記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)今(12)日召開營運說明會,在AI趨勢下,公司透露,2025年首季將迎來史上最旺的第一季。精測總經理黃水可提到,全球人工智慧(AI)應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI,2025年新一波AI商機將持續扮演半導體測試介面成長推手,亦帶動公司在本季度挑戰歷年最旺的第一季。
中華精測在2024年以高速先進測試板成功打入美系AI半導體供應鏈,加計全球高階智慧型手機晶片探針卡訂單挹注,去年度交出獲利大躍進之亮麗財報;進入2025年首季,公司表示,營運成績延續前一季度需求熱度將呈現淡季不淡,並有機會締造歷史首季同期新猷。
WSTS最新研究報告預測,受惠於AI相關需求推動高階邏輯晶片及記憶體HBM滲透率提升,2025年全球半導體市場規模可達6,970億美元,年成長率約11.2%;預計2030年全球半導體產業規模將超過1兆美元,且其中高達7成與AI相關。
此外,AI半導體時代正改變半導體測試介面產品發展,精測透露,目前顯見高速測試板需求強勁;此外,TechInsights 預估今年MEMS探針卡的市場規模24.3億美元,年成長23.3%,高於整體表現。精測亦專注在高速測試板及MEMS探針卡兩大測試介面明星產品。
精測在測試板製程,自去年起以AI工具輔助提升高階測試板之測試效能,今年更將進一步推出導板分流的技術。在探針卡方面,將擴大應用市場,目前包括有NS、BR、BKS、SS、SL以及MJ等6大系列MEMS混針探針卡,可符合HPC、AI、車用IC及RF等之不同測試需求。
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財訊快報 ・ 13 小時前 ・ 1
精測Q4營收估降溫 明年Q1淡季不淡
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【財訊快報/陳孟朔】ASIC晶片大廠博通(Broadcom,美股代碼AVGO)再度用財報數字證明AI浪潮「有實無虛」,在人工智慧(AI)數據中心設備需求持續爆發下,第三季AI晶片營收季比大增74%,預估目前這一季(第四季)將在此高基期上再「翻倍猛增」。消息刺激博通股價在週四美股盤後由跌轉升,一度上揚約4%,但最新報價卻大跌5%至386.30美元。該股在週四常態交易日現六個交易日首黑,跌1.6%,今年來漲了75.28%。市場人士表示,這次是很典型的財報數字很漂亮,但預期更誇張,因而出現投資人逢利多出脫的現象,加上受到甲骨文那一顆「AI 資本開支炸彈」波及所致。博通公布第三季營收與獲利,雙雙優於市場預期,且較前一季呈現明顯加速,管理層對本財季營收給出的指引同樣高於華爾街共識。分析師指出,真正的主角在AI業務,受惠於AI基建熱潮下的定制AI加速器與專用晶片強勁拉貨,博通上季AI晶片營收增幅超過七成,較上一季的成長率再加速逾10個百分點,成為帶動整體業績的「核心引擎」。在AI數據中心賽道中,博通被視為輝達(Nvidia)的重要挑戰者之一,其AI業務高度依賴少數超大規模雲服務商客戶,尤其是谷歌(
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【財訊快報/記者李純君報導】NVIDIA今日宣布,已完成收購Slurm的主要開發者SchedMD。Slurm為用於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)的開源工作負載管理系統。此次收購將有助於強化開源軟體生態系。NVIDIA也補充,收購後將持續以開源、供應商中立軟體的形式開發並發布 Slurm,讓Slurm得以在多元硬體與軟體環境中,持續被更廣泛的高效能運算與AI社群採用與支援。高效能運算與AI工作負載往往涉及複雜運算,需在叢集上以平行方式執行多項任務,因此必須具備佇列、排程,以及運算資源分配等能力。隨著高效能運算與AI叢集規模日益擴大、效能持續提升,如何有效利用資源,已成為關鍵。Slurm在可擴展性、輸送量及複雜政策控管等方面,為領先的工作負載管理器與作業排程器。在TOP500超級電腦排行榜中,前10名與前100名系統有一半以上採用Slurm。Slurm支援最新NVIDIA硬體,同時也是生成式AI所需的關鍵基礎設施之一。基礎模型開發者與AI建置團隊會使用Slurm來管理模型訓練與推論需求。SchedMD執行長Danny Auble表示:「我們很高興能與NVIDIA攜手合作。這次收購可
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【財訊快報/記者劉居全報導】首席國際今(16)日舉行「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會,陳慧明、程正樺、曲建仲等全球半導體投資專家指出,2026年半導體產業仍是由AI與台積電(2330)主導的一年,考量到AI外溢效應與美國聯準會(Fed)可望啟動降息週期等因素,包括記憶體、矽晶圓、MLCC與非AI族群也有受惠空間。香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出,2026年將是半導體與AI超級循環(Super Cycle)年,由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」、「技術突破」所帶動的三力共振,將牽動半導體與AI產業大洗牌,成為全球半導體與AI平台加速擴張關鍵轉折點。根據陳慧明的推估,在AI伺服器需求與電動車市場的雙重推動下,2026年全球半導體產業年營收成長率將達到26%,其中記憶體因供給緊縮與HBM高速成長而尤具爆發力,HBM在DRAM中的佔比快速提升,推動SK Hynix與Micron於 2026年有望迎來40%至60%營收成長,成為本輪循環的最大受益者。在晶圓代工領域,陳慧明認為,台積電持續以先進製程(N3、N2)與CoWoS產能鞏固領先地位,隨著全球雲端服務商(CSP)持續提高資本支出
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