TPCA展 工研院秀五大關鍵技術

2023臺灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)盛大開幕,工研院總計展出多達19項創新科技,深受參觀者的注目,其中針對高頻高速的PCB需求所建置的「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」,與歐美日原料大廠合作並協助國內業者導入先進材料開發,可大幅縮短材料商至少六個月的研發時間。

另一項「低損耗底漆層材料技術」,可讓銅箔基板在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,滿足5G需求;此外,由科專計畫補助的「全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術」,專為下一代先進封裝玻璃基板市場而設,可製作高深寬比大於10以上玻璃基板,建立產業關鍵製程技術基礎,快速協助產業轉型升級,搶攻國際供應鏈。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示,全球人工智能蓬勃發展,AI伺服器因5G、AIoT、高效能運算等需求推動逐步成長,促使全球電子設備朝高速高頻化發展,終端需求復甦將成為PCB產業重新崛起的關鍵驅力。

本次展出工研院建置的「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」,已成功協助國內業者導入先進材料,促進臺灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作;另一項「低損耗底漆層(primer)材料技術」協助產業打造關鍵電路板材料製程基礎,可滿足5G需求,目前已與國內銅箔廠合作,助力產業轉型升級,提升國際競爭力。

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