SEMI：2024年全球半導體產能將達每月3,000萬片新高

SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，全球半導體產能繼2023年以5.5％成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後，預計2024年將增速成長6.4％，突破3,000萬片大關。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計2024年全球產能將成長6.4％。」

SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022年至2024年預測期間，全球半導體產業計劃將有82座新設施投產，其中2023年及2024分別有11座及42座投產，涵蓋了4吋(100mm) 到12吋(300mm)晶圓的生產線。

中國受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施，預期將擴大其在全球半導體產能的占比。中國晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠，產能年增率將從2023年的12％提升至2024年的13％，產能將從760萬片推升成長至860萬片。

台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為2023年的5.6％及2024年的4.2％，每月產能由540萬片成長至570萬片，預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。

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