OCP全球峰會登場，技嘉、緯穎、和碩搶攻液冷商機秀解方

財訊快報

【財訊快報／記者王宜弘報導】OCP全球峰會(OCP Global Summit 2024)週二(15日)起在美國聖荷西一連舉辦3天，在GB200水冷伺服器即將問世之際，緯穎(6669)、技嘉(2376)以及和碩(4938)先後宣布參展，水冷與浸沒式液冷技術是參展廠商兵家必爭之地。技嘉旗下子公司技鋼科技指出，該公司在展位上將呈現採用NVIDIA GB200與網路設備所整合的機架級解決方案、以及專為NVIDIA HGX H200 GPU設計的液冷(DLC)伺服器。

技嘉表示，隨著大規模雲端運算的能耗劇增，液冷伺服器成為提升能源效率的必經之路。因此，技嘉展示的G4L3-SD1伺服器，使用液冷循環系統，有效冷卻雙CPU及NVIDIA HGX H200模組內的8顆GPU；對於尚未準備採用液冷的資料中心，也展出專為H200 GPU設計的G593-SD1氣冷伺服器，工整的系統設計區隔出獨立的GPU氣冷空間。

此外，技嘉亦展示NVIDIA Spectrum SN5600網路交換器，擁有64個800GbE端口，確保雲端規模基礎設施的高效運作；在GB200方面，亦展示由36台GPU伺服器組成的NVIDIA GB200 NVL72運算機櫃，每台伺服器皆支援NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片，透過NVIDIA NVLINK-C2C以及兩顆NVIDIA B200 Tensor Core GPU無縫連接。

緯穎則表示，在本屆的OCP Global Summit 2024上，將展出基於NVIDIA Blackwell架構的高效能AI運算解決方案，以及包括直接液冷(DLC)以及浸沒式液冷的先進冷卻技術。

本次OCP全球峰會現場，緯穎與母公司緯創(3231)合作展出一系列運用NVIDIA加速運算技術的AI解決方案。展出的重點包括NVIDIA GB200 NVL72整機櫃的解決方案以及NVIDIA HGX；而在長期耕耘的散熱解決方案上，緯穎也完整秀出包括氣冷、單相/兩相直接液冷(DLC)技術，以及單相/兩相浸沒式冷卻(Immersion cooling)技術等解決方案。

和碩在AI伺服器領域急起直追，這次在OCP峰會展示其最新的AI伺服器解決方案，包括AMD EPYC 9005雙插槽處理器伺服器解決方案、Intel Xeon 6單插槽處理器伺服器解決方案、大語言模型訓練與推理伺服器機櫃、4U 8x GPU伺服器以及2U 4x GPU伺服器。

和碩指出，該公司伺服器解方支援ORv3機架標準，符合DC-MHS規範(支持DC-SCM模組，OCP3.0網卡)，提供19-21吋OCPv3機架伺服器套件以及液冷和風冷等多種功能。

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