〈MIC產業研討會〉HPC、5G成長動能強 估明年全球半導體市場年增10.1%

鉅亨網記者魏志豪 台北
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資策會 (MIC) 預估,疫情帶來的無接觸需求將延續,HPC 與 5G 將成為兩大成長動能,預估 2021 年全球半導體市場規模達 4753 億美元,年增 10.1%,後續則持續觀察消費市場復甦動能。

資深產業分析師鄭凱安表示,半導體應用每年持續變化,儘管今年疫情使電腦與消費性電子需求短暫增加,但長期而言,消費性電子與電腦應用比重將逐漸減低,反之,非 3C 應用比重將上升,如通訊、車用、工業用半導體,且隨著近年智慧化與自動化產品發展趨勢,預期車用與工業用比重將持續增長。

展望今年,鄭凱安指出,儘管全球疫情帶動遠距辦公需求,推升 HPC(高速運算) 與電腦需求增加,但疫情也導致終端需求大幅下滑、晶片庫存量升高等問題,影響下半年成長動能,估 2020 年全球半導體市場年增約 4.7%。

鄭凱安指出,今年受惠遠距辦公帶動 HPC、電腦應用晶片,與遊戲機等需求,臺灣半導體業產值年增 15.6%,達 2.7 兆元,下半年觀察重點為半導體第四季表現、華為禁令衝擊,以及華為積極囤貨加劇半導體庫存偏高風險。

盤點 IC 上下游產業,資策會認為,今年台灣晶圓代工因高階製程與新應用帶動,年增幅達 19%,儘管華為占台灣 IC 製造比重高,但受惠先進製程產能滿載,對產業影響有限,記憶體則不可忽視價格下滑風險。

IC 設計方面,今年產值預估年增 16%,下半年成長動能主要來自華為禁令驅動的拉庫存效應,以及 5G 高速網通需求。

IC 封測產值今年估達 5197 億元,上半年受惠部分 IDM 大廠轉單效應,帶動封測表現優於往年,下半年隨著 5G 商轉、宅經濟以及手機與遊戲機新品發布,皆有助於 IC 封測產業成長。