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Intel稱德廠1.5奈米 台積：N3P、18A對客戶有差
MoneyDJ新聞 2024-01-19 11:15:44 記者 郭妍希 報導
英特爾(Intel Corp.)執行長格爾辛格(Pat Gelsinger、見圖)透露，德國廠一旦落成上線，將成為全世界最先進的晶圓代工廠、屆時將打造1.5奈米晶片。值得注意的是，台積電(2330)透露，18A製程表現雖跟該公司的N3P類似，但從客戶的角度來看差別卻很大。
Tom`s Hardware報導，格爾辛格17日在瑞士達沃斯舉辦的世界論壇表示，英特爾在德國馬德堡(Magdeburg)附近興建的廠房不但會是歐洲最先進、也會是全球最尖端的晶圓代工廠。這座廠房會採用18A後先進製程，同時為英特爾及晶圓代工服務Intel Foundry Services的客戶造晶片。
格爾辛格並未說明馬德堡廠將採取何種18A後先進製程，僅模糊表示該製程近似1.5奈米(on the order of 1.5nm devices)。
根據報導，英特爾即將於2月底揭曉18A後先進製程產品路線圖，屆時大概也會說明哪一座廠房會率先導入這些製程。先前傳言暗示，英特爾的18A後先進製程也許會是16A及14A。
截至目前，Intel 4、Intel 3是英特爾最先進的製程，落後台積電(2330)的3奈米等級製程「N3」。英特爾預測18A及之後的製程，將在效能、功耗及面積(Performance、Power、Area，簡稱PPA)方面領先業界。
格爾辛格先前曾表示，英特爾18A製程及台積電N2製程的電晶體(transistor)似乎差不多、沒有哪家具備顯著優勢，但每個人都說英特爾的晶背供電(backside power delivery)更加優秀。他說，這讓矽晶片擁有更好的面積效率(area efficiency)、意味著成本降低，供電較佳則代表表現效能更高。
他說，不錯的電晶體、極佳的供電讓18A製程稍稍領先N2。此外，台積電的封包成本非常高，英特爾毛利則可望緩步增加。
18A較優？台積電：未必
值得注意的是，根據The Motley Fool的台積電Q4財報電話會議文字記錄，執行長魏哲家被問到對於英特爾聲稱其製程PPA優於台積電2奈米有何看法時重申，英特爾最新技術跟台積電的N3P非常類似或相當。不過，在技術成熟度方面，英特爾宣稱其最新技術將在2025年投產，這對台積電而言會是第三年、屆時晶圓廠的產量會非常高。
魏哲家表示，他不願對客戶的說法評論太多，但可以確定台積電會持續保持技術領先，客戶層也將依舊廣泛。幾乎每一個人都在跟台積電合作。
台積電董事長劉德音則接著表示，雖然魏哲家很謙虛、說N3P跟18A的PPA很相似，但大家可以從另一個角度來看——這只是就英特爾本身的產品而言。一家IDM通常會針對自家產品將技術最佳化，而晶圓代工廠、也就是台積電，卻是針對客戶的產品把技術最佳化。這兩者有很大差別。
(圖片來源：英特爾)
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資料來源-MoneyDJ理財網
