IDC：地緣政治影響 2027年台灣晶圓製造、封測市占「雙降」降至43%、47%

根據IDC（國際數據資訊）最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告，在各國晶片法案以及半導體政策影響下，晶圓代工到2027年美國市占將達11%，中國估約29%，台灣則將降至43%。

IDC表示，各國晶片法案以及半導體政策影響下，半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局，使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化。

IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成了強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行了一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。

她認為，未來半導體產業將從全球化、供應鏈功能協作朝向多區域、多生態競爭。短期地緣政治雖不會立即對業務產生影響， 但長期來看將是半導體產業在市場、效率和成本外越來越重要的考量及發展關鍵。

晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。

IDC預期，在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29%，較2023年提升2%，台灣在2027年市占則將從2023年的46%降至43%。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占預期將達11%。

半導體封裝測試方面，考慮地緣政治、技術發展、人才和成本影響，美國及歐洲領先的(IDM)開始更多地投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞的情況下，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色。

其中，馬來西亞與越南在半導體封測領域更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場市占率將達10%，台灣占比則將由2022年的51%下滑至47%。

• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。