IC半導體漲勢 熱潮延燒至封測廠

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美國打完有IC設計能力的華為後,再打晶圓代工中芯,現在再度對下游IC封測廠出手,又出重拳打壓大陸半導體業。全球IC通路龍頭艾睿(Arrow)旗下亞太集團(Arrow Asia PAC)遭美方列入軍事最終用戶實體清單,未來供貨大陸客戶須獲得美方批准才能成行,由於艾睿幾乎掌握所有國際晶片大廠代理權,其出貨受限,打亂大陸半導體晶片供應,而全球第四大封測廠江蘇長電旗下星科金朋也與艾睿面臨同樣遭列入管制清單當中,意味美方從半導體最上游IC設計、到晶圓製造,以及後段封測,甚至最下游的通路「全線管制」,這波IC半導體熱潮延燒到封測廠。

日月光喊漲價 法人大買

日月光(3711)日線圖;開第一槍喊漲價,外資大買
日月光(3711)日線圖;開第一槍喊漲價,外資大買

過去因為台積電、聯發科等重量級IC、晶圓代工廠讓竹科欣欣向榮,而重兵佈署在南部的日月光,也讓南科發光發熱。全球半導體產能全線吃緊,不僅前段晶圓代工產能供不應求,後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況,9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現,覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇,由於封裝是以量計價,原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存,開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產,筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等賣到缺貨,OEM廠及系統廠自然會提高晶片拉貨量,另外,車用電子市況Q4明顯回升但晶片庫存早已見底,所以車用晶片急單大舉釋出,以及5G智慧型手機晶片含量,需要更多的封裝產能支援,日月光(3711)開第一槍喊漲,明年Q1調漲封測價格5%~10%,以因應成本上升與產能供不應求。

日月光表現目前打線封裝產能缺口在30%~40%,是自2000年以來罕見的情況,因此將提高打線封裝價格,並且因設備交貨需要6個月,多項應用面正帶動打線封裝需求,包括5G智慧手機、Wi-Fi 6和先進車用封裝等,預估2021年中供應吃緊狀況才有所緩解。Q3 EPS 1.57元,主要認列一次性出口禁令相關沖銷,業外影響Q3獲利,若沒有出口禁令相關費用,營業費用下降到僅有8.6%,由此可見與矽品合併後的效益已經逐步展現,Q4 EPS將會再成長,看望明年上半年業績,投信、外資連續大買,

二線廠矽格(6257)Q3 EPS 1.19元優於預期,Q4華為的缺口也由其他客戶補上,2020年資本支出達到60億,其中50億用在測試,10億用在封裝,目前測試機台產能已達到1500台以上,產能擴充主要為了因應無線網通、手機、PMIC、車用晶片等新增測試需求成長,全年EPS估4.2元,股價創下波段新高,挑戰前高48.5元。

南茂(8150)因面板驅動IC中高階晶圓測試產能已滿載,預估吃緊狀況將會持續到明年上半年,目前已規劃擴充高階測試機種產能,10月份也調漲部分機種測試價格,幅度在5%到10%左右,前三季EPS 2.31元,10月營收創下新高,股價突破年線轉強,投信買超。

記憶體封測華泰、華東也狂飆

華泰(2329)日線圖;Q3單季虧轉盈,股價創下波段新高
華泰(2329)日線圖;Q3單季虧轉盈,股價創下波段新高

同樣也是在南部為重鎮的記憶體封測廠華泰(2329)有記憶體大廠金士頓作為後盾,雖然今年前三季EPS -0.46元,但Q3已經單季轉虧為盈0.02元,Q3起需求已開始回溫,除了繼有的金士頓與群聯(8299)等大客戶,也搶下索尼PS5的訂單,並將為索尼擴產,成為索尼PS5的SSD封裝廠,中長線在NAND Flash產能穩定,市場需求增加帶動下,可望帶動華泰第4季營運逐步回溫,並看好明年市場需求。

值得注意的是,今年10月華泰與面板驅動IC方測廠頎邦(6147)策略聯盟,頎邦將以每股11.59元取得包括金士頓、群聯、創辦人杜俊元等華泰主要股東共30.89%股權,頎邦將成為華泰最大法人股東, 另外,頎邦也允諾認購華泰發行的30億元私募特別股,華泰取得營運資金將可加速在覆晶(Flip Chip)封裝及系統級封裝(SiP)布局。而隨著記憶體產品及邏輯產品效能要求越來越高,微型化的覆晶封裝技術已經是必要的能力,所以此次策略聯盟就是要讓華泰的IC廠超前部署以因應未來的需求。至於華泰的EMS中心,有了具備晶圓凸塊及覆晶技術的頎邦加盟,對發展很久的SiP封裝將有了更廣闊的機會可以探討及發揮,這對華泰未來的產品發展很有幫助。股價創下波段新高15元,外資買超。

華新集團近兩年集團作帳特別積極,2018年因為華新科大飆漲,華新(1605)、精成科(6191)、精星(8183)、瀚宇博(5469)、華新(1605)都持有華新科,跟著水漲船高,今年則是遍地開花,尤其低價的面板股彩晶(6116)開始狂飆,記憶體封設廠華東(8110)更猛,因為近期NOR市場在消費性需求持續升高下,市場供給情況出現吃緊,除了蘋果及非蘋果陣營手機,今年普遍提升大量使用OLED螢幕,使得NOR Flash晶片需求大幅拉升之外,消費性產品的各種需求都相當不錯,另外,上半年帶動市況的PC及NB也依然有強勁的拉貨動能,傳出NOR Flash漲價消息,最大的引爆點是華邦電(2344)董事長焦佑鈞透過旗下轉投資公司大買近2萬張,看好明年記憶體產業,而華東就是幫華邦電封測,Q3 EPS 0.42元大幅轉虧為盈,股價創下波段新高14.2元。

力成挺過利空打臉法人

力成(6239)日線圖;挺過英特爾賣廠利空,股價突破年線、半年線轉強
力成(6239)日線圖;挺過英特爾賣廠利空,股價突破年線、半年線轉強

記憶體封測龍頭力成(6239)10月因為SK 海力士日前宣布將買下英特爾 NAND Flash與SSD事業,市場認封測產能轉自製的可能性大增,受到利空股價被打到81.5元低點。但力成董事長喊話,由英特爾方面得到的訊息表示,要2025 年才會全部移轉,因此不會馬上影響雙方的合作關係,大連廠將獨立運作至2025 年,並且為自家股價叫屈,認為市場對於力成本益比低於10倍的認定,嚴重低估,金士頓為力成大股東,持股超過 8%,雙方關係密切,這波記憶體回升潮,龍頭廠一定受惠,股價也突破年線、年線壓力翻多。

力成旗下的封測廠超豐(2441)因美中貿易戰和COVID-19疫情,原先在中國和東南亞廠商的晶片封測訂單,轉單到超豐,並且訂單不會轉回去中國和東南亞,初期以打線封裝為主,目前增加BGA和覆晶封裝(Flip Chip)項目。因微控制器應用封測看佳,個人電腦和筆記型電腦晶片封測需求優於預期,網通應用晶片、手機晶片封測因下半年景氣復甦而回溫。因應客戶需求續強、現有產能逼近滿載,超豐將持續擴充產能因應,目前覆晶(Flip Chip)月產能約8000~8500萬顆,未來將擴充能,晶圓級封裝(WLP)產品約有70家客戶開發180多種產品,已有45種產品開始量產,後續可望逐步增加。股價創下波段新高57.7元,外資大買,但股性相對溫吞。

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