HBM夯！SK海力士拍板龍仁園區首廠拍板 2027年5月完工

工商時報 李娟萍

高頻寬記憶體（HBM）熱！韓廠SK海力士董事會拍板，以約9.4兆韓元（約67.7億美元），投資興建韓國龍仁半導體園區的首座廠房和設施，該廠將在2025年3月開工，計畫在2027年5月完工。

SK海力士表示，龍仁廠區是為公司未來發展，並及時應對需求劇增的AI需求而設，首座工廠將生產以HBM，和新一代DRAM產品為優先。

龍仁半導體園區位於韓國京畿道龍仁市遠三面，占地面積達415萬平方公尺，SK海力士現正在進行土地工程與基礎建設工程。

SK海力士將在此建造生產新一代半導體產品的四座先進廠房，攜手全球50多家材料、零件和設備企業建構半導體合作園區。

在首座廠房的建設完成後，也將依序推進剩餘的三座廠房建設，發展成為「全球人工智慧半導體生產據點」。

這項投資包括廠區內營運初期所需的各種建設費用，分別為首座廠房、配套設施、辦公大樓、服務設施等。

同時，SK海力士計劃興建「迷你工廠」，以支援韓國國內的材料、零件和設備公司，在此進行技術研發、驗證和評估。

SK海力士將在「迷你工廠」提供與實際生產現場相似的環境，以支持合作夥伴，提升自研技術的完成度。

SK海力士製造技術部副社長金永式表示，龍仁園區將成為SK海力士中長期發展的基礎，也將是與合作夥伴公司，攜手打造的創新和共贏的空間。

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