《DJ在線》村田強攻BAW,台嘉碩/希華各有布局

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MoneyDJ新聞 2022-02-23 11:41:34 記者 邱建齊 報導

全球SAW(表面聲波)濾波器市佔龍頭村田(Murata, 6981.JP)於2月15日宣布其美國子公司將斥資約3億美元公開收購RF濾波器設計領導廠商Resonant(RESN.US),並預計在3月下旬完成。

雙方早於2019年即透過Resonant在BAW(體聲波)的XBAR技術共同開發高頻濾波器,業內指出,村田花3億美元收購這家還沒有像樣營收(2021年第三季為42.5萬美元)並仍虧損的公司,就是為了儘快追上在BAW市佔遠落後Broadcom(AVGO.US)與Qorvo(QRVO.US)等美系大廠的局面;而台嘉碩(3221)與希華(2484)等頻率元件台廠亦在BAW領域有不同布局。

5G拉升高頻需求,BAW將躍濾波器主流

由於每支手機所搭載的濾波器數量隨著電信網路世代升級而增加,從2G手機需搭載2~4個、高階4G手機最高40個、但5G手機已經搭載70個以上、甚至到100個濾波器;Yole Developpement預估,全球濾波器市場2017~2023年將以19%的年複合成長率(CAGR)由80億美元增加至225億美元。

分析師指出,目前使用在手機的濾波器主要是聲波濾波器,主要分為SAW及BAW,SAW的優勢就在成本較低,但在高頻率的性能不佳,並且對溫度變化太敏感;BAW則在高頻率時特性遠優於SAW,也不易因為溫度變化而影響表現,但成本比SAW更高。由於BAW適用的高頻段可達到6 GHz,因此SAW在1 GHz以下的低頻領域較具成本優勢,在過去2G一直到4G持續位居主流地位。

但隨著5G時代來臨,需求的頻率持續拉高,BAW的市佔份額也持續攀升,BAW在2015年時佔全球聲波濾波器約30%遠低於SAW,但到了2020年已經與SAW打成平手;研調機構指出,預計2023年時,BAW可望竄升至65%躍居主流。

台嘉碩合作AKTS,SAW+BAW綜效大

台嘉碩去(2021)年10月15日重訊公告與美國那斯達克公司Akoustis(AKTS.US)合作,除將美國子公司RFMi股權51%轉讓給AKTS,雙方還簽署策略開發協議,應用AKTS領先的先進XBAW™射頻諧振器和濾波器技術,以及台嘉碩不斷增長的領先SAW/TC-SAW產品和工藝組合,共同開發和推廣下一代通信產品。這一策略發展預計將對先進的5G網絡、汽車和ADAS市場、醫療植入與監測健康管理、衛星通信、工業和物聯網應用以及其他移動性非常重要的市場提供廣泛的新產品。

台嘉碩指出,與村田此次收購的Resonant所擁有的XBAR技術相同的是,合作夥伴AKTS的XBAW同樣具有Q值更高、耦合係數更高、頻寬更廣的特質,都能用於超過2~7 GHz的頻帶,而且兩者相較一般BAW技術需要經過多道光罩處理更具成本優勢;不同則在於使用的材料,XBAW採用單晶,較能生產大尺寸晶圓、良率較高。此外,AKTS在紐約州有自己的晶圓廠,搭配先進技術,在5G乃至6G高頻與超高頻需求下,長期更具發展潛力。

除了將RFMi股權轉讓給AKTS能帶來投資收益之外,雙方在SAW與BAW合作更可望讓台嘉碩產品面更完整則是更為長期的效益;台嘉碩表示,5~6 GHz的高頻帶,目前在市場上以DR(介電共振濾波器)及LTCC(低溫共燒陶瓷)做為應對方案,但是DR尺寸相對比較大,LTCC表現則比較差一些,預估未來在小型化及高效能的趨勢下,包括XBAW在內的BAW可望取而代之。

至於SAW本就勝任的原來4G頻帶、甚至5G Sub6中3.5~3.7 GHz的核心頻帶,SAW及TC-SAW(溫度補償型)都能發揮不錯效果,此外,台嘉碩也在開發4~6 GHz高頻的SAW濾波器;至於AKTS的XBAW在WiFi 6與WiFi 6E也已開發到一個段落,在Sub6的3.5~3.7 GHz產品也比較成熟,對台嘉碩在搭配銷售上將產生綜效。

希華切入BAW晶圓供應,已開始送樣中

希華董事長曾穎堂透露,在SAW濾波器已無法滿足5G時代更多高頻需求時,往BAW的方向走將無可避免,並計畫將2個異質材料結合做高頻濾波器的晶圓,初期的角色就是提供BAW的晶圓給相關廠商,目前已完成機台測試並開始送樣中,除村田之外都在送樣行列,其中最積極的是韓系及中國廠商。此外,希華也也開始在做電路設計解決方案供客戶選擇,可幫客戶設計BAW濾波器並收取設計費用,公司也一直和日本東北大學產學合作中。

長期而言,曾穎堂表示,希華不會介入BAW終端產品製作,因為光是晶圓市場能打開就夠忙了,而這個部分的商機只能說很大、很大。

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資料來源-MoneyDJ理財網