《DJ在線》台積強化先進封裝布局,設備廠長期營運仍有撐

MoneyDJ新聞 2022-10-27 10:01:14 記者 王怡茹 報導

儘管半導體景氣吹冷風,資本支出下修潮湧現,惟晶圓代工龍頭台積電(2330)在先進封裝的布局並未放緩,今日宣布成立開放創新平台(OIP)3DFabric 聯盟,以實現次世代的高效能運算及行動應用。法人認為,相關設備供應鏈營運雖受到景氣波動干擾,但長期來看,透過與大客戶緊密的合作關係,仍有機會參與先進封裝的長期商機。

台積電3DFabric是一個涵蓋 3D矽堆疊及先進封裝技術的完整系列技術,除了已經量產的 CoWoS 及 InFO 之外,今年也開始生產系統整合晶片。目前公司在台灣竹南擁有全球首座全自動化3DFabric 晶圓廠,其整合了先進測試、系統整合晶片及InFO操作,利用更好的生產週期時間與品質管制來優化封裝。公司先前也預期,2026年先進封裝產能將相較2018年擴大20倍。

台積電於近次法說上二度下修資本支出,從年初預計的400~440億美元,調降至360億美元,主要考量目前中期展望的產能優化,以及持續面臨的機台交付挑戰,其中一部分也與7奈米稼動率下滑有關。在今年預算中,約有10%比例用在先進封裝及光罩,市場認為,雖然產業景氣走弱,但台積電必須掌握在製程、封裝等先進技術的優勢,在相關領域仍將維持一定投資力道。

有先進封裝設備供應商透露,確實在今年中旬左右已接獲客戶調整出貨排程的通知,也使2023年原本規劃的部份訂單遞延到2024年。不過,他認為,在晶圓製造成本不斷墊高下,先進封裝重要性與日俱增,長期趨勢依然看好,加上當前在料況、交期上仍無法完全支援客戶,因此近期的調整也不一定全是壞事,剛好可以喘口氣,暫時不用再被客戶追著跑。

盤點國內先進封裝供應鏈,濕製程設備由弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮,供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等;萬潤(6187)、均豪(5443)等則供應相關自動化設備;而群翊(6664)、由田(3455)、鈦昇(8027)等PCB相關設備廠商也大舉布局先進封裝領域,以拓展多元業績增漲來源。

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資料來源-MoneyDJ理財網