CCL升級潮 台燿、聯茂大啖AI

台燿(6274)在AI、伺服器端專注於高頻高速和中高階銅箔基板(CCL)領域,Switch端也表現搶眼,獲得法人關注加持。圖/本報資料照片
台燿(6274)在AI、伺服器端專注於高頻高速和中高階銅箔基板(CCL)領域,Switch端也表現搶眼,獲得法人關注加持。圖/本報資料照片

台燿(6274)在AI、伺服器端專注於高頻高速和中高階銅箔基板(CCL)領域,Switch端也表現搶眼,獲得法人關注加持,加上今年業績可望穩健回春,後市發展可期;聯茂(6213)也搶攻AI PC商機,消費性占營收15%,受惠AI PC相關PCB板層數提升至12~14層,升級趨勢明確,AI伺服器亦打入中美兩地客戶。

台燿1月營收14.97億元,年增38.18%、月增4.36%。台燿由於Switch端題材佳,市場傳出800G Switch材料認證順利,據研調機構預估,2025年800G交換器市場規模,將超過400G交換器,台燿有望搭上這一波800G升級列車,今年上半年有機會逐步放量,三大法人近日連二買台燿2,110張囤貨。隨著AI伺服器的需求成長,台燿有望搶賺資料中心商機財;在400G交換器材料領域,台燿也領先同業取得先機,業績穩定向上成長。

聯茂1月營收23.03億元,年增17.71%、月增6.94%。國內CCL三雄聯茂、台燿、台光電,均受惠AI材料需求暢旺趨勢,為因應客戶端產能需求,已分頭啟動新南向布局。隨著AI伺服器需求推升高階電子材料加速升級,聯茂M6、M7等級的高速材料已於去年下半年放量出貨給終端客戶。

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