BT載板、OLED蒸鍍材料與均熱板需求穩健提升,利機H2獲利有望逐季走揚

【財訊快報/記者李純君報導】半導體封裝基板供應商利機(3444)受惠於客戶需求強勁強勁,總經理張宏基預估,公司下半年獲利有望逐季成長。 展望今年下半年,利機提到,看好BT載板、OLED蒸鍍材料與均熱板需求的穩健上揚,尤其張宏基透露,已經有客戶釋出明年的BT載板採購訂單,加上近日出現雜音的驅動晶片其實還是供不應求,同時半導體漲價效益的持續發酵,為此,利機下半年營運表現將可逐季成長。

張宏基進一步分析,利機自有產品的散熱片,主要使用在半導體封裝領域,銷售量持續穩健增加,此外因電競、5G基礎建設以及行動裝置等趨勢,加上記憶體產業回春,均帶動載板的強勁需求,載板訂單十分強勁,同時利機上游載板供應商的韓系廠Simmtech在日本廠區今年可望開出大量產能,成為後續營運成長動能。

利機今年第二季稅後獲利2872萬元、季增7%,年增2%,上半年稅後獲利5546萬元,年減6%,但創單季獲利的歷史次高,而上半年每股淨利1.42元。而公司對下半年展望樂觀,也透露,公司目前有兩項產品,與台積電(2330)互動密切。