AMD、輝達CoWoS需求大 法人：這二家半導體廠競爭力最佳

AI晶片需求大爆發，受制先進封裝CoWoS產能有限，AMD將和輝達一樣尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作；法人認為，目前CoWoS占各半導體廠的營收比重僅1~3%，2024年拉抬業績有限，但未來成長性仍相當可期，投資首選仍以台積電（2330）、日月光投控（3711）為主。

AMD表示，2024年AI晶片營收可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能

運算）晶片，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70%。由於台積電CoWoS產能早已滿載，2024年持續增加 CoWoS產能以支應輝達和AMD需求，但建立新產線要半年左右，因此預期AMD將和輝達一樣，尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，市場看好包括聯電（2303）、日月光投控、力成（6239）、京元電（2449 ）及華邦電（2344）等均將受惠。

為有效提升AI晶片產能，輝達日前也證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能作為備援，未來產能吃緊問題將得到紓解。認證其他CoWoS封裝供應商產能，目前是以聯電、日月光及美系封測大廠Amkor為主軸，其中，聯電將為前端CoW製程準備矽中介層Interposer產能，而後段則由日月光旗下的矽品及 Amkor負責WoS封裝，成為另一條非台積CoWoS供應鏈。

群益投顧表示，2.5D CoWoS先進封裝產能以台積電最大，2024年底月產能有可能達到30K片，2023年底前透過去瓶頸化月產能約為11~12K水準；除台積電積極擴張CoWoS產能，其他半導體廠也加速擴增類CoWoS產能開出，目前能夠提供矽中介層（silicon interposer）的半導體晶圓代工廠，除台積電之外，就僅有聯電，因此聯電近日傳出將大幅擴產計畫。

日月光旗下矽品則先行擴充oS（on Substrate）產能，推估目前日月光集團約有 2~2.5K片的2.5D封裝月產能，其中以矽品產能為最大，估約有1.5~2.0K片。

京元電在輝達A100、H100晶片測試主要是Final Test，市占率高達70%，京元電提供完善的IC預燒（Burn-in）測試，有自製Burn-in設備，累積專利及技術，但不排除未來日月光投控和矽格集團將會搶食此部份的商機，日月光規劃在2024 年增加測試的比重，而矽格集團的台星科有輝達和AMD CP訂單，因此同集團矽格將會積極爭取FT訂單。

群益投顧分析，雖然現在AI需求火熱，帶動CoWoS業績成長，但占各半導體廠的營收皆不到10%，甚至只有1~3%營收比重，台積電是受惠最大的半導體業者，現在CPU、GPU和AI加速器等執行訓練和推論功能的AI處理器的相關晶片，占台積電2023年營收6%、約1,200億元，未來幾年營收年複合成長率達 50%以上，預估2027年營收占比為11~13%。

市場看好，AI需求勢必在未來幾年快速成長，其他類CoWoS業者雖打入AI供應鏈，但2024年具體拉抬業績有限，不過未來成長性仍相當可期，投資首選以競爭力佳的台積電和日月光為主。

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