搶攻低軌衛星商機 AMD推出新一代整合AI機器學習太空晶片

AMD近日發表Versal AI Edge XQRVE2302,這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合之元件,進一步拓展於抗幅射航太級自行調適運算解決方案。預先生產的商業款全新元件已開始向有興趣的客戶供貨,而符合太空飛行資格的元件預計在2024年底上市。

AMD發表用於太空的新一代SoC。(圖/取材自AMD)
AMD發表用於太空的新一代SoC。(圖/取材自AMD)

該晶片是首次為太空應用帶來的小尺吋(23毫米x 23毫米)封裝自行調適SoC,相較現有Versal AI Core XQRVC1902,這款元件可節省近75%的主機板面積與耗電量。AMD補充,該元件的抗幅射能力已通過AMD與獨立機構的檢驗,判定這款元件能支援低軌、地球同步軌道等任務。

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不僅如此,此一晶片也是首度整合AMD AI Engine(AIE)技術(AIE-ML)的Versal元件之一,AIE-ML對機器學習(ML)應用進行最佳化,為機器學習推論的INT4和BFLOAT16等常用資料類型提供延伸支援,並為專注於機器學習推論應用的原始AIE帶來優異效能。開發人員可將未處理的感測器資料轉化成有用的資訊,這種能力讓XQRVE2302適用在異常與影像偵測的應用。

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另外,該產品也不同於其他抗幅射FPGA元件,能在開發期間以及部署之後進行無限制的重新程式化,包括在太空的極端幅射環境中飛行;且其自行調適SoC的安全功能協助防範竄改以及避免不希望發生的組態異動,此功能協助衛星營運商在發射衛星後安全地變更處理演算法,實現遠距感測與通訊應用的彈性。

  • Yahoo財經特派記者 侯冠州:自進入新聞產業後便於科技領域鑽研,採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企,期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。