搶攻低軌衛星商機 AMD推出新一代整合AI機器學習太空晶片

AMD近日發表Versal AI Edge XQRVE2302，這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合之元件，進一步拓展於抗幅射航太級自行調適運算解決方案。預先生產的商業款全新元件已開始向有興趣的客戶供貨，而符合太空飛行資格的元件預計在2024年底上市。

該晶片是首次為太空應用帶來的小尺吋（23毫米x 23毫米）封裝自行調適SoC，相較現有Versal AI Core XQRVC1902，這款元件可節省近75%的主機板面積與耗電量。AMD補充，該元件的抗幅射能力已通過AMD與獨立機構的檢驗，判定這款元件能支援低軌、地球同步軌道等任務。

AMD第2季財報優於市場預期 蘇姿丰：AI需求激增逾7倍

不僅如此，此一晶片也是首度整合AMD AI Engine（AIE）技術（AIE-ML）的Versal元件之一，AIE-ML對機器學習（ML）應用進行最佳化，為機器學習推論的INT4和BFLOAT16等常用資料類型提供延伸支援，並為專注於機器學習推論應用的原始AIE帶來優異效能。開發人員可將未處理的感測器資料轉化成有用的資訊，這種能力讓XQRVE2302適用在異常與影像偵測的應用。

蘇姿丰：相當倚重台積電 AI是未來首要投資領域

另外，該產品也不同於其他抗幅射FPGA元件，能在開發期間以及部署之後進行無限制的重新程式化，包括在太空的極端幅射環境中飛行；且其自行調適SoC的安全功能協助防範竄改以及避免不希望發生的組態異動，此功能協助衛星營運商在發射衛星後安全地變更處理演算法，實現遠距感測與通訊應用的彈性。

• Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。