AI伺服器助攻 信驊展望樂觀

信驊2023年EPS 26.66元,受終端高庫存及CSP業者減緩資本支出影響,寫下2020年以來新低。示意圖。圖/本報資料照片
信驊2023年EPS 26.66元,受終端高庫存及CSP業者減緩資本支出影響,寫下2020年以來新低。示意圖。圖/本報資料照片

遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊(5274)公布2023年財報,每股稅後純益(EPS)26.66元,受終端高庫存及CSP(雲端服務供應商)業者減緩資本支出影響,寫下2020年以來新低。 不過隨著信驊產品業務逐步往AI伺服器進攻,持續於AI應用攻城掠地,非BMC產品也積極加深滲透率,法人看好2024年一般伺服器的上升循環重啟,迎谷底復甦週期。

公司亦決定配發現金股利20元,股利配發率75%,按11日收盤價2,920元計算,現金殖利率低於1%。

2023年CSP業者縮減傳統伺服器資本支出,以及供應鏈高庫存影響,信驊出貨量受到衝擊,全年合併營收31.3億元、年減39.92%,衰退近4成;然整體毛利率仍憑藉產品之高競爭力維持64%,稅後純益10.06億元、年減52.21%,EPS 26.66元,為近三年低點。

展望2024年,庫存紛擾告終、營運表現將迎來復甦表現;第一季雖然有傳統淡季影響,不過公司持續配合ODM廠出貨情況進行動態調整。

供應鏈透露,BMC市場表現穩健,輝達AI晶片GH200和GB200將帶來搭載管理晶片數量增加,是BMC成長契機。

法人指出,伺服器產業正向發展,除了一般型與AI伺服器所需之BMC外,信驊也提供客戶mini BMC,搭配全新資安晶片,單個伺服器之內含價值持續提升,帶動營收規模及獲利表現。

另一方面,Cupola 360占營收比重將開始顯著增加,法人認為,今年信驊全景技術獲得鴻佰科技採用,將加速貢獻信驊該領域之營收規模;智慧工廠、智慧城市皆會逐漸導入該解決方案,更看好到明年占營收比重達15%,淡化受到BMC營運之影響。

針對下一代BMC新產品AST2700、AST1700,信驊採用先進製程12奈米打造,送交客戶測試、驗證階段,雖然在明年才有機會進入量產,惟也為公司中長期營運增添成長契機。

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