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5G基地台促IC載板拉貨 法人估南電欣興景碩吃補

2019/07/02 10:19 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2019年7月2日電)5G基地台網通設備啟動5G時代首波商機,基地台也帶動晶片載板需求增加,法人預期IC載板廠南電 (8046) 、欣興 (3037) 和景碩 (3189) 可望受惠。

觀察5G市場商機,法人指出,第一波商機是基地台,儘管今年5G手機開始亮相,不過,成本仍偏高,加上基礎建設尚未完備,預估最快2020年手機與終端產品才會出量。

從基地台來看,法人分析,為了增加傳輸速度,5G需要使用例如毫米波的更高頻段,因此,傳輸距離縮短,5G基地台未來數量將明顯增加。

從廠商來看,法人預期,中國通訊設備大廠華為(Huawei)基地台產品,由於涉及國安問題,短期鬆綁不易。

不過,華為先前預備晶片,加上自行開發特殊應用晶片(ASIC)架構,在電信營運商中國移動5G標案仍掌握5成訂單,加上美國同意解除對華為實施的部分限制措施,華為5G供應鏈受禁售令衝擊程度減少。

從晶片載板來看,法人指出,5G基地台和通訊設備的電路板或IC載板,層數較多線路設計複雜,技術複雜度提高,將提升ABF載板的平均銷售價格(ASP)。

從供應鏈來看,法人預期,IC載板廠南電、欣興以及景碩可望受惠5G基地台ABF載板拉貨力道。

其中,南電ABF載板產線稼動率持續滿載,整體訂單能見度可看到10月,ABF載板受惠中國客戶拉貨,6月追加訂單增加20%到30%。

法人預期,南電6月單月有機會轉虧為盈,第2季單季本業虧損收斂,在匯兌收挹助攻下,南電第2季稅前有機會轉盈。

展望今年,法人預期,南電今年全年代表本業的營業利益可望轉盈,今年有機會終結連續3年虧損狀況。

景碩5G基地台所需晶片用載板拉貨動能持續看佳,採用ABF材質的FC-BGA載板出貨穩健向上。法人指出,景碩今年擴大ABF材質的FC-BGA載板產能幅度約3成多,預估今年中期量產,今年基地台應用業績占比估可達到15%。

展望下半年營運,法人預期,景碩今年下半年業績可望逐季成長,下半年業績表現可較上半年佳,下半年有機會轉盈。(編輯:郭萍英)

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