5G應用帶動ABF載板需求 南電景碩產能續滿載

（中央社記者鍾榮峰台北2019年10月29日電）工研院產科國際所表示，5G等高效能運算晶片應用帶動ABF載板需求，包括台廠欣興、南電、景碩及日本與韓國廠商持續供給。法人指出，景碩和南電ABF載板產能持續滿載。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午持續舉辦「眺望—2020產業發展趨勢研討會」。

展望明年台灣晶片載板產業趨勢，工研院產科國際所資深產業分析師董鍾明表示，5G手機逐漸放量，帶動相關產品規格及需求量提升，包括高密度連接板（HDI）、類載板（SLP）和軟硬結合板等高階載板應用滲透率提高。

此外，ABF載板需求未減少，廠商新產能開出後可望帶動成長。

觀察ABF載板市場需求，董鍾明表示，目前5G行動通訊、人工智慧、雲端運算、大數據分析等應用，帶動包括基地台、高效能電腦、通訊設備等高效能運算晶片需求，相關晶片封裝都需要ABF載板，目前ABF載板面積更大、層數更多，產能需求呈現倍數成長。

從供給面來看，董鍾明預估，台廠欣興 (3037) 每月ABF載板量產約3000萬顆到4000萬顆，南電 (8046) 月產能約2800萬顆，日本揖斐電（Ibiden）每月約2600萬顆，韓國SEMCO月產能約1800萬顆，日本Shinko約1800萬顆，台廠景碩 (3189) 約500萬顆到600萬顆，日廠京瓷（Kyocera）約600萬顆。

其中在景碩部分，法人表示，5G基地台載板需求有放緩跡象，此外，美系可程式化邏輯閘陣列（FPGA）大廠需求量看減，景碩採用ABF材質的FC-BGA載板出貨可能偏緩，不過，稼動率仍在滿載水位，預期明年第2季可望受惠旺季效應。

在南電部分，本土法人報告指出，網通產品拉貨力道強勁，預估網通應用占南電ABF載板比重超過6成，帶動南電ABF載板出貨表現。

法人預估，南電第4季業績較第3季持平，甚至有機會小幅成長，其中高層數和大尺寸ABF載板是主要推升營運成長動能。若從產品別來看，ABF基板占比約4成。