鴻海旗下鴻騰攜手聯發科 開發CPO、高速連接解決方案

AI 生成式應用引爆大算力時代,鴻海 (2317-TW) 旗下鴻騰精密科技 (06088-HK) 宣布,與聯發科 (2454-TW) 共同攜手開發 51.2T 及下世代 CPO(Co-Packaged Optics)高速連接解決方案。

聯發科技透過其 ASIC 平台並整合自主研發的高速 SerDes 以及矽光子技術,搭配 FIT CPO 產品、以及精密的 ASIC SKT 連接器,為交換機提供高效能運算系統。

在此光通訊架構下,也將縮短電的傳輸路徑,減少傳輸耗損和訊號的延遲,為 AI 應用提供更強大的連接性能,更能有效搭配 FIT 原有光通訊 800G 及 1.6T 產品的組合,開拓下世代的網路通訊技術。

整體架構方面,AI 算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增,使得散熱成為關鍵,FIT 也發揮連接器設計能力,滿足高頻寬、大算力,大功率的高速元件散熱需求。

FIT 技術長王卓民表示,與聯發科技合作這項創新技術,將為市場帶來更為革命性的產品,為客戶提供更多元且高效的連接解決方案,推動大算力時代的發展。

這項由 FIT 封裝的 CPO socket,將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日期間,由聯發科在全球規模最大的光學通訊專家會議光纖通訊大會(OFC 2024)中展出。

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