鴻海、恩智浦聯合實驗室正式啟用 專注電子電氣架構平台、智慧座艙開發

鴻海、恩智浦半導體(NXP)今(14)日共同宣布,雙方將致力於下一代智慧聯網車用平台的開發,於去年7月簽署合作備忘錄,深化合作基礎後,今日聯合實驗室在鴻海桃園南崁廠區內,正式揭牌啟用。

恩智浦與鴻海攜手啟用聯合實驗室。(圖/恩智浦提供)
恩智浦與鴻海攜手啟用聯合實驗室。(圖/恩智浦提供)

在鴻海南崁廠內成立的聯合實驗室,預計會有超過兩百名工程師參與,該聯合實驗室的目標是與恩智浦S32微處理器(MPU)與微控制器(MCU)系列平台進行無縫整合,加速鴻海電子電氣架構平台(E/EA)的智能網關、座艙以及駕駛輔助等產品的研發進程,範圍包括千兆位元以上的車用乙太時敏網路(Multi-giga based TSN Ethernet)等創新技術。

據悉,目前實驗室場地第一階段儀器已經移入,後續會依專案需求持續新增設備,鴻海將採用NXP S32系列產品來開發運行EV middleware軟體(HHEV.OS)之E/EA 平台。同時,NXP除了提供軟硬體技術外,也將整合第三方生態合作夥伴在電子化及聯網化之資源。

鴻海表示,此一實驗室開發產品主要聚焦在,E/EA電子電氣架構及智能座艙等,期望經由聯合實驗室的合作開發,讓鴻海產品可達成「Time-To-Market」的目標。鴻海吳國璽車用技術總監進一步說明,此一聯合實驗室是鴻海與恩智浦策略夥伴關係的重要里程碑,預計實驗室的成果,將很快就會被客戶採用。

恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群則說,雙方策略合作邁向下個里程碑,該聯合實驗室將加速電氣化與軟體定義汽車從夢想變為現實的進程;汽車產業必須變得更快、更有效率,恩智浦很高興擴展其系統解決方案組合,以實現電氣化、新一代架構、智慧安全的汽車門禁系統等。

鴻海也強調,同時透過這次合作,雙方將充分發揮各自在汽車半導體領域的專業優勢,推動智慧聯網車輛技術的不斷創新與進步,也體現了鴻海車用團隊在汽車電子領域的積極投入,致力於打造更智能、更先進的車輛科技生態系統。

  • Yahoo財經特派記者 侯冠州:自進入新聞產業後便於科技領域鑽研,採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企,期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。