高通、聯發科、瑞昱衝WiFi 6/6E出貨，精測、雍智、穎崴大單到手

【財訊快報／記者李純君報導】無線通訊技術正在加快，不單WiFi 6/6E滲透率今年將大舉提升，包括聯發科(2454)、高通的WiFi 7晶片也都陸續問世，包括聯發科、瑞昱、高通等網通晶片龍頭廠，更陸續對精測(6510)、雍智科技(6683)、穎崴(6515)等就後續高頻高速測試晶片測試介面產能供給進行協商；整體來說，高頻高速測試介面產業將自3月後明顯回春，廠商訂單更是在近期放量快速湧進。 5G、物聯網等趨勢加快，WiFi聯盟預估今年WiFi 6裝置出貨量上看23億個，WiFi 6E裝置出貨量亦達3.5億個，而網通晶片龍頭廠瑞昱，也提到，今年Wi-Fi 6在PC端的滲透率將超過50%，路由器端達40%，Wi-Fi 6產品區塊將在2022年快速成長，此外，不單聯發科、高通等均宣布Wi-Fi 7晶片正式量產推出，瑞昱也揭露，自家Wi-Fi 7產品則正開發中，預計2023年下半年量產。

業界提到，就大方向來看，高頻高階測試需求3月起將明顯轉強，IC設計業者在掌握自家晶片產能後，也在近期與測試介面業者陸續就後續的產能供給等情況開始下單，產業需求第二季起爆發，更將一路走強到今年第四季，精測、雍智、穎崴均直接受益。

而精測部分，對今年營運優於去年抱持樂觀看法，也提到，微機電及混針探針卡銷售逐季成長。雍智則是接獲WiFi 6/6E測試載板，與電源管理晶片及射頻晶片的老化測試載板，均有大單在手。穎崴今年展望非常樂觀，營運有望回到過去的高峰期，而其高階邏輯晶片測試座及預燒老化測試座訂單能見度已看到下半年。