高通收購英特爾傳聞四起 一代晶片巨擘走到十字路口

仍在轉型泥潭中掙扎的英特爾(Intel)(INTC-US) ,傳出重大消息,據《華爾街日報》周五(20 日)報導,知情人士透露,美國晶片大廠高通(Qualcomm)(QCOM-US) 近日已向英特爾提出收購方案。

美媒《CNBC》也證實這項傳聞,但消息人士仍不清楚雙方是否已經開始洽談,也不知道高通提出的條件。

儘管這筆交易離定案還很遠,但資本市場已經給出了反應。英特爾股價周五一度大漲 9.5%,隨後漲幅收斂至 3%,高通收盤則下跌約 3%。

如果這一收購案敲定,將成為全球有史以來最大科技業併購案之一。目前英特爾的市值超過 933 億美元,高通是 1,882 億美元。

事實上,9 月以來,高通收購英特爾晶片設計業務的傳聞,已在半導體圈傳開。據《路透社》本月稍早報導,高通曾探詢收購英特爾設計部門的可能性。

英特爾一度是全球最大晶片製造商,但英特爾多年來一直處於下跌態勢,並在 2024 年加速下跌。今年以來,該公司股價已重挫 58%。

高通與英特爾在多個市場展開競爭,包括個人電腦和筆電晶片。不過,跟英特爾不同的是,高通不自行生產晶片,而是仰賴台積電 (TSM-US)(2330-TW) 、三星等科技巨擘代工。

據《第一財經》報導,晶片行業人士表示,合併是當下晶片趨勢,資方也可以實現利益最大化。

《集微網》創始人王豔輝說:「英特爾的代工應該獨立出去,IDM 模式不適合數位系統,適合模擬,否則很難與台積電競爭。」

通信行業資深人士戴輝則認為:「英特爾的行動產品失敗,AI 也處於投入期,資料中心伺服器市場本來有九成以上市場,但雲端運算(背後大量需求來自行動端)拉起了競爭對手 ARM 系列的晶片。隨著 Chromebook 的大量應用,筆電市場又被蠶食,因此,晶片設計領域如果能和高通合併,倒也不失為一條出路。」

戴輝說,晶片設計和高通合併,Fab 工廠分拆,對英特爾來說,或許是眼下最好的選擇。

不過,《CNBC》指出,這起潛在合併案恐怕會面臨反托辣斯疑慮和國安考量。英特爾和高通在中國都有業務,兩家公司都曾有交易案遭中國反托辣斯當局阻撓,包括英特爾試圖收購以色列高塔半導體破局,高通要收購恩智浦半導體(NXP Semiconductor)功敗垂成。

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