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一個考察團 吸引漢民、均豪、帆宣大咖朝聖 馬國再掀半導體投資潮 從設備熱到封裝
根據《財訊》報導，美中科技戰，讓馬來西亞再次掀起半導體投資熱，今年初第一次開辦的馬來西亞半導體設備考察團，不但名額被搶光，還有多名董事長、總經理親自參加，準備搶進馬國商機。
文／林宏達、楊喻斐
新一波半導體供應鏈分散潮中，馬來西亞的投資熱度正不斷上升。5月20日，台灣電子設備協會（TEEIA）首次籌組的半導體與電子設備考察團，將赴馬來西亞檳城參加2023年東南亞半導體展（SEMICON Southeast Asia 2023）。
外國投資製造業金額倍增
《財訊》報導指出，這個參訪團不僅第一次開辦就額滿，參加者也不乏各半導體設備、服務供應商的高層主管。除了由協會祕書長、漢民科技副總經理林士青帶隊，均豪董事長陳政興、帆宣總經理林育業也參加，總計有超過來自20多家半導體和封測廠商參與。而且，有超過3分之2的廠商和會員，是第一次參加這一次的檳城半導體展。
台灣電子設備協會表示，第一次籌組半導體設備考察團的原因，是為了協助會員因應當前全球地緣政治帶動的供應鏈移轉效應，拓展半導體、電子設備與智慧製造系統市場。選在檳城東南亞半導體展期前出發，是為了接觸更多的在地業者，拜訪當地政府機關。
一位業者對《財訊》團隊透露，去年派代表去馬來西亞參訪後，「我們發現馬來西亞市場熱度在提高」。2022年，檳城的出口額達到4520億令吉（約合台幣3.11兆元），2021年，馬來西亞吸引的外人投資首次超過3千億令吉，其中製造業投資額達1951億令吉，較前一年翻倍成長。過去半導體展都在新加坡舉行，今年首次移師馬來西亞。
尤其，美中貿易大戰之後，供應鏈轉移已是大勢所趨，馬來西亞的地位因此受到重視，因為馬國的封裝測試占全球13%市場，國際大廠也紛紛在當地投資設廠。像是今年初，英特爾重申將在馬來西亞投資3百億令吉（約合台幣2073億元），在檳城和吉打州居林增加先進封裝能力；同時，英特爾還計畫再追加十億美元的投資金額，在馬來西亞和越南兩地擇一投資。
更重要的是，《財訊》也發現，2022年10月，美國對中國半導體實施制裁後，全球半導體大廠加速將產能從中國移往東南亞，如應材、科林研發（Lam Research）和科磊（KLA）等3家公司，要求供應商增加對東南亞市場的服務。而且，由於禁令中要求美國人不得為特定中國半導體廠提供服務，這些大廠因此把原本在中國服務的美籍員工調回美國本土，或調派至東南亞工作。
這些公司在中國的營收占比也在下降，如科林研發4月19日公布的財報指出，中國的營收占比為22%，較去年同期大幅下降9個百分點。東南亞帶進的營收，在2022年第4季衝上10%。一位台商透露，赴馬國參展關鍵原因是「我們也擔憂未來在大陸那邊的生意，很多東西不能再賣，我們也必須開始找新市場。」
歐洲企業罕見相繼擴產
根據《財訊》報導，馬來西亞正吸引半導體相關投資，2022年，歐洲車用晶片大廠英飛凌宣布在馬來西亞興建第3條生產線，奧地利的AT&S公司也在馬來西亞生產載板，這是該公司首次在亞洲擴廠。
日月光也大幅加碼馬來西亞，原本日月光馬來西亞廠提供車用電子封測等業務，未來將提供影像感測器封裝業務，日月光計畫在未來5年提供3億美元，採購先進設備，擴大廠房規模。
《財訊》報導指出，檳城是全球半導體封裝重鎮，吸引生產先進封裝設備的均豪，和提供製程技術服務的漢民、帆宣等大廠前往。這次參訪團將參觀的Inari Amertron Berhad和Pentamaster Technology等，都是當地的封測代工與設備大廠。
去年10月，馬來西亞半導體產業協會主席王壽苔曾表示，「馬來西亞半導體產業將因美國打擊中國半導體產業受益」，他也認為，《晶片法案》通過，讓美國增加大量的先進製程晶圓廠，但美國本土的封裝資源不足，馬來西亞是少數能提供相關服務的國家，美國大量晶圓廠產能開出時，馬來西亞也將是受益者。…（本文出自《財訊》雙週刊685期）
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