首顆碳化矽元件出爐!鴻海投資富鼎車用半導體有新突破
[周刊王CTWANT] 鴻海(2317)集團在去年以25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠,主攻碳化矽元件晶圓製造,目前已生產出第一顆碳化矽(SiC)元件,正在進行車規認證,為集團半導體與未來電動車關鍵料源掌握邁大步。
鴻海集團近年來積極發展電動車,並在今年5月與國巨集團一起合資的國創半導體參與富鼎私募,成為富鼎持股接近三成的最大股東,希望藉由富鼎在車用關鍵的MOSFET產品線擁有上千個規格產品優勢,衝刺車用半導體布局。
另一方面,鴻海投資的碳化矽晶圓廠「盛新材料」未來也將扮演關鍵角色。盛新是台灣少數可同時生產6吋碳化矽導電型(N-type)及6吋半絕緣型(SI)晶圓基板廠;在高品質長晶領域方面,盛新憑藉自有技術優勢,與鴻海在碳化矽供應鏈形成優勢互補,為集團量產電動車出貨所需的半導體關鍵元件料源增添龐大屏障。
另外,鴻海近期也攜手印度跨國集團Vedanta,與印度古吉拉特邦簽署晶片和面板工廠的合作備忘錄,該案總投資規模高達200億美元(約新台幣6,200億元)。外界預期,雙方將設立12吋晶圓廠,生產28奈米晶片,為鴻海集團的車用半導體版圖再下一城。
富鼎協助鴻海集團擴大車用半導體元件能量,同時也為自身碳化矽產品迎來龐大出海口,更與鴻海研發團隊共同開發IGBT產品,希望未來能發酵貢獻。而鴻海目標在2025年全球電動車市占率要到5%,營收規模達1兆元,每年出貨量約50萬至75萬輛。
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