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風水輪流賺 IC設計毛利見底反彈
半導體上游市況反轉，轉變為買方市場，IC設計業者等得雲開見月明。IC設計近年面臨毛利率滑坡，2023年終見止穩，且歷經三季打底，已見起色機會，包括聯詠、義隆電、瑞昱等指標大廠之毛利率表現，率先看到止跌回升跡象，另外如原相、沛亨等毛利率更領先已由谷底翻揚。
業者強調，目前市場共識為L型景氣循環，意味最壞狀況已經看到，但需求何時出現尚不得而知，但因庫存進入低水位與晶圓投片成本下降推估，很可能需求未完全顯現，業者毛利率就先展現翻揚回升的成績。
截至第三季底，國內IC設計族群存貨已自高峰下滑二至五成不等，存貨走向健康；另晶圓代工也來好消息，原本銷貨折讓（sales rebate）之外，價格鬆動亦得到喘息空間。不少業者開始採取，多元化投片策略，提高陸系晶圓代工比重，法人預期，明年上半年起，應可見IC設計業者毛利率開始回升。
在終端需求部分，台積電率先表示，PC與手機已見落底跡象，IC設計族群遂依應用觸底，回補庫存潮開始湧現；至此，庫存調整與存貨跌損損失兩大負面因素將止於2023年，也將預示著2024年毛利率開始顯著回升。
庫存調整積極之公司，已於今年第二季起，陸續見到毛利率低點。其中義隆電一馬當先，去年第四季已先觸底，回頭看去年底終止3年長約之決定，令市場欽佩老牌IC設計廠之決斷與對景氣的前瞻。另外，分別代表DDIC、網通晶片之指標廠，聯詠、瑞昱也分別揮別第二季毛利率谷底，第三季開始回溫。
原相、沛亨營運相對亮眼。原相第三季毛利率繳出59.33％成績，管理階層指出，隨著商用、電競滑鼠拉貨需求殷切，本季度將再上層樓，挑戰6成關卡；沛亨毛利率則寫掛牌新高達39.06％，歷經多元布局轉型之後，迎庫存調整逆風、再創高峰。
法人表示，國內IC設計族群，營運多於今年下半年築底，明年整體需求將受惠景氣復甦、規格升級等利多推升，加上下游一旦回補庫存拉貨，中長線營運無虞，更重要的是晶圓代工降價，眾多有利因素集結2024年，將開啟IC設計新一輪榮景。
