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頎邦Q3受惠手機新品COF拉貨 業績衝單季新高

2018/08/06 11:22 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2018年8月6日電)面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 可望受惠手機新品COF拉貨力道,法人預估頎邦第3季業績可望季增超過2成,有機會挑戰歷史單季新高。

展望第3季營運,法人表示,9月底美系手機新品將亮相,其中6.1吋LCD版本占新機比重可到50%,將採用全螢幕設計,面板驅動IC封裝將採用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF),此外第3季非蘋陣營智慧手機驅動整合觸控單晶片IC(TDDI)廠商拉貨強勁,帶動相關驅動IC封測量。

法人預期,頎邦第3季業績可望季增2成,有機會突破新台幣51億元,衝歷史單季新高。

此外頎邦繼續深化非面板驅動IC布局,金凸塊產品可持續受惠功率放大器客戶拉貨,射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上;觸控與顯示驅動器整合(TDDI)晶片受惠中國大陸手機拉貨,頎邦金凸塊出貨和測試產能高檔。

頎邦第2季合併營收42.53億元,較第1季38.51億元成長10.4%,第2季稅後淨利7.48億元,較第1季3.74億元大增99.6%。第2季每股稅後純益1.15元,優於第1季EPS 0.58元。

觀察第2季獲利表現,法人指出,新台幣兌美元匯率走貶,帶動頎邦第2季業外匯兌收益,預期匯兌收益超過2億元。

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