《電零組》欣興Q2獲利近15季低 H1每股賺2.65元

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)公布2024年第二季財報,營收雖回升至近1年半高,但本業獲利下滑使歸屬母公司稅後淨利下探近15季低,每股盈餘(EPS)1.05元。上半年歸屬母公司稅後淨利40.28億元、年減37.86%,亦為近3年低,每股盈餘2.65元。

為因應客戶需求及市場狀況變動,欣興董事會決議二度調升2024年資本支出預算,自約242億元調升至約254億元、調升約5%,並通過2025年資本支出預算約186億元、年減約26.77%,以及2026年進機的長交期設備採購訂單金額約8億元。

欣興2024年第二季合併營收278.77億元,季增5.58%、年增10.47%,創近1年半高、改寫同期次高。但營業利益8.97億元,季減43.17%、年減達61.94%,為近3年半低。歸屬母公司稅後淨利15.95億元,季減34.45%、年減33.22%,為近15季低,每股盈餘1.05元。

累計欣興上半年合併營收542.8億元、年增4.79%,改寫同期次高,但營業利益24.75億元、年減達52.96%,下探近4年低。儘管業外收益創30.12億元次高挹注,歸屬母公司稅後淨利40.28億元、年減37.86%,為近3年低,每股盈餘2.65元。

觀察欣興本業獲利「雙率」表現,第二季毛利率、營益率「雙降」至13.21%、3.22%,分創近5年、近3年半低。累計上半年毛利率14.69%、營益率4.56%,較去年同期20.39%、10.16%驟降,雙創近5年同期低。

欣興將於今日下午召開線上法說,說明營運概況及展望。董事長曾子章先前指出,上半年營運仍受客戶庫存調整、地緣政治影響,但隨著5G、AI需求成長帶動,營運可望自谷底加速回升,下半年旺季各產品線稼動率普遍提升,可望使營運恢復成長,對明年展望看法更樂觀。

亞系外資日前出具報告指出,由於高密度連接板(HDI)及印刷電路板(PCB)新產能初期良率爬坡增加成本,可能導致欣興第二季毛利率下滑較預期多,並將毛利率預期自16.2%調降至14.3%,實際表現仍低於亞系外資調降後預期。

然而,隨著時序進入下半年,亞系外資預期AI特殊應用晶片(ASIC)的ABF載板稼動率將有所提升,將推動欣興第四季毛利率回升至21.2%,並看好欣興攜手輝達(NVIDIA)合作AI ASIC產品,使ABF載板及HDI/PCB可望迎來AI商機。

亞系外資認為,儘管新產品增加使欣興近期毛利率承壓,將今年獲利預期調降12%,仍可望成為最大贏家,看好欣興明年AI營收貢獻至少將達18~20%,進而提升稼動率及毛利率,維持「買進」評等、目標價自250元調升至279元。