《電零組》台郡走出谷底 2026起飛

【時報記者張漢綺台北報導】看好高頻高速傳輸需求，台郡(6269)持續朝模組佈局，台郡董事長鄭明智表示，台郡的願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，針對光通訊、IoT及汽車等傳輸應用需求都已經在開發，公司最壞狀況已過，今年預估與去年持平，與客戶合作效益將於2026年顯現。

受到總體經濟環境不佳，軟板產業供過於求殺價競爭激烈影響，台郡第1季本業陷入虧損，在匯兌收益7400萬元及利息收入6000萬元挹注下，單季稅後盈餘為1800萬元，每股盈餘為0.06元。

儘管第1季業績表現不佳，鄭明智對公司前景深具信心，鄭明智表示，晶片解決AI上的運算問題，台郡解決傳輸問題，台郡願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，研發及創新是保有競爭力的成長引擎。

鄭明智表示，面對實體經濟與數位經濟轉型，AI運算轉換期，市場一直在整合，為解決傳輸問題，我們往模組化走，配合客戶開發包括汽車後車箱感測模組等汽車及IoT等新應用傳輸模組，公司也沒有錯過矽光子領域，針對矽光子傳輸內兩個晶片的溝通開發產品，預估明年汽車相關產品出貨將較今年倍增，新產品合作效益將於2026年顯現。

就台郡技術發展藍圖來看，2017年選擇LCP為材料基礎開發FPC 2.0製程名為Meta，後續於2021年研發了FPC 2.1的製程名為MetaLink，台郡表示，此製程技術將增加30%製程效率、20%空間利用率及65%高頻能力，與FPC 1.0 PI比較更可以達到50%的節能節碳，目前高頻天線產品佔台郡營收比重約30%到40%，其中30%到50%為LCP。

為解決高速運算及AI應用所產生的傳輸問題與瓶頸，台郡再開發次世代FPC 3.0的技術，名為NeuroCircuit(光電混合板)，此技術結合Metalink與毫米波研發成果，可提供同時具備Within devices及Between devices的高頻傳輸應用方案，技術及製程優化將持續為台郡營收、獲利帶來下一階段的成長動能。