《電零組》信邦3月營收同期次高 預期Q2勝Q1

【時報記者張漢綺台北報導】信邦(3023)自結3月合併營收為28.07億元，月成長12.13%，年減3.15%，為歷年同月次高，由於半導體設備需求強勁，且各產業逐步回溫，信邦表示，今年第2季會比第1季好，預期第2季較去年同期年減幅度將低於第1季。

工作天數恢復正常，信邦3月合併營收回升至28.07億元，信邦表示，3月醫療、綠能、工業應用、通訊及電子週邊等產業銷售分別較2月成長25.12% 、13.97%、13.13%及16.61%。

就產品別銷售比重來看，連接線組生產銷售佔合併營收82.87%；連接器及零組件銷售佔17.13%。

就產業別的銷售分佈，綠能產業佔合併營收32.71%；工業應用產業佔28.13%；通訊及電子週邊產業佔16.34%；汽車產業佔14.49%；醫療及健康照護產業佔8.33%。

信邦第1季合併營收為80.2億元，較去年第4季成長7.99%，較去年同期減少5.79%，為歷年同期次高。

就MAGIC 5大產業來看，醫療及健康照護產業年減10.24%、汽車產業年減8.98%、綠能產業年減7.74%、工業應用產業年減1.7%、通訊及電子週邊產業年減3.19%；信邦表示，太陽能產業因客戶庫存已去化至低水位及需求略有回溫，累計第1季銷售較去年同期成長10.06%；受惠於AI晶片需求激增，帶動高階半導體設備需求，累計第1季銷售已較去年同期成長54.64%，產能已滿載至明年底。