《電零組》信邦2月營收雙降 高階半導體設備逆勢成長

【時報記者張漢綺台北報導】信邦(3023)自結2月合併營收為25.04億元，月減7.6%，年減12.42%，受惠於AI晶片需求激增，帶動高階半導體設備需求，前2月營收已較去年同月成長30.62%，且產能已滿載至明年底。

信邦表示，2月合併營收較1月下滑，主要是受農曆年假期工作天數減少影響，累計前2月合併營收52.13億元，年減7.16%，為歷年同期次高。

就產品別銷售比重來看，2月連接線組生產銷售佔合併營收83.42%；連接器及零組件銷售佔16.58%；若依產業別銷售分佈，綠能及節能產業佔合併營收31.86%；工業應用產業佔27.67%；汽車產業佔16.03%；通訊及電子週邊產業佔16.22%；醫療及健康照護產業佔8.22%。

相較於去年前2月，受惠於AI晶片需求激增，帶動高階半導體設備需求，累計前2月銷售已較去年同期成長30.62%，產能已滿載至明年底。

至於其他產業部分，前2月醫療及健康照護產業減少15.23%、汽車產業減少6.6%、綠能及節能產業減少9.62%、工業應用產業減少3.94%、通訊及電子週邊產業減少3.42%；但在太陽能產業因客戶庫存已去化至低水位及需求略有回溫，累計前2月銷售已較去年同期成長10.22%。