《電週邊》技嘉超級運算大會秀肌肉 直接液冷方案接軌節能永續

【時報記者任珮云台北報導】上週在美國丹佛舉行的超級運算大會（Supercomputing 2023，SC23），技嘉(2376)創新科技精銳盡出，在全球超級電腦專家面前展現最新的AI/HPC伺服器、高擴展性的企業級IT佈署以及先進冷卻方案。其中，首次亮相展會，支援AMD Instinct MI300A資料中心級APU的伺服器、NVIDIA MGX架構AI伺服器、新款的12U單相浸沒式冷卻槽、以及直接液體冷卻方案，皆為AI新時代提供高效能且永續的資料中心解決方案。

隨著AI應用產生巨量的運算工作負載，讓伺服器的散熱需求不斷攀升，技嘉的一站式直接液體冷卻方案（Direct Liquid Cooling, DLC）突破傳統氣冷散熱的限制，讓資料中心執行繁重的AI/HPC運算時，大幅降低耗能和碳排放，是接軌未來永續趨勢的綠色運算解方。

技嘉的直接液體冷卻方案可廣泛支援現今最頂尖的AI/HPC伺服器，包含搭載AMD EPYC 9004系列處理器、第4代Intel Xeon可擴充處理器、以及NVIDIA HGX 人工智慧超級運算平台、Grace CPU、和Grace Hopper超級晶片的伺服器系列，搭配技嘉研發的水冷循環模組、冷卻液分配岐管等配備，讓伺服器發揮極致的運算效能、提升系統穩定性，同時達到節能永續的最佳平衡。