《電子零件》2因素帶動ABF載板復甦 外資升欣興目標價

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,看好ABF載板需求有望在下半年復甦,並預期蘋果將在秋季末推出新款混合實境(MR)耳機,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)為唯一供應商,有望帶動ABF載板營收成長,維持「買進」評等、目標價自195元調升至210元。

欣興股價自4月中131.5元低點震盪走升,18日觸及171.5元的近10月高點後回測160元支撐,今(23)日止跌回穩,開高後穩揚3.73%,收在167元最高。三大法人上周合計買超欣興達3萬6861張,但22日調節賣超7149張。

美系外資預期,蘋果可能在今年秋季末推出新款混合實境耳機,並預期欣興為此新產品的唯一ABF載板供應商。推估可望帶動欣興2023~2025年ABF載板營收提升0~7%、0~18%、0~28%,進而使合併營收提升0~4%、0~11%、0~18%。

同時,美系外資預期隨著終端產品出貨量周期性復甦及新款IC供應更順暢,將使PC及伺服器IC市場需求在下半年復甦,帶動下半年主要PC及伺服器IC營收較上半年成長21%及19%,較去年同期成長11%、9%。

此外,美系外資預期,在IC產業加速去化庫存、AI伺服器投資改善帶動下,有利於ABF載板供應商下半年以後的營運表現,持續看好ABF載板長期市場需求。鑒於混合實境產品未來幾年出貨量成長更樂觀,維持欣興「買進」評等、目標價自195元調升至210元。