《電子零件》金居11月營收靚，Q4有看頭

【時報-台北電】銅箔廠金居 （8358） 轉型策略奏效，深耕高頻高速領域，在差異化銅箔市場上做出成績，受惠於伺服器需求回溫，金居11月營收成長幅度顯著，5.29億元、年增58.5％，單月營收為今年次高。法人表示，配合客戶的需求提升，已反應在金居短期營運上，在稼動率提升、結構優化、夏季電費干擾不再等利多因素下，預估該公司第四季營運表現有望不淡。

金居聚焦在客製化、高成長性的產品，其中最看好伺服器相關領域，也獲得不少客戶及大廠的認證。目前已拿下AMD羅馬晶片的獨家銅箔供應商，九月已陸續出貨，預估隨著CPU出貨量成長，比重會逐月增加，可望放量到明年第二季；Intel的Whitley晶片也已經在認證測試中，有望在明年第一季開始出貨。金居表示，目前伺服器占公司營收比重約5％，今年下半年就會看到不錯的貢獻，預估後年會是最大量，目標是伺服器占比要達營收比重25％至30％。

台灣電路板協會（TPCA）先前指出，2019年第三季全球伺服器出貨量季增11.2％，第四季可望再小幅季增，並恢復年成長，對於上半年受到影響的伺服板有提昇作用。以印刷電路板的角度而言，大規模數中心（Hyperscale data centers）的建設除了會帶動需求量的成長外，更重要的在於數據中心所承載大流量及高傳輸速度將會提高對電路板的層數和材料要求，進而推動高階電路板的發展。

法人報告指出，金居近年積極往高頻高速傳輸產品發展，尤其是超低損耗的基板材料開發，此外新品採用RTF（反轉銅箔），係屬於特殊／利基產品，利潤較一般標準銅箔來得高，未來獲利表現值得期待。

法人預估，金居第四季有望受惠於非夏季用電、產品組合調整、伺服器需求帶動等，可望有不錯的表現，加上該公司稼動率滿載，累計營收差距也在逐漸縮小中，目前十月、十一月營收年增率皆已翻正，加上銅價較去年來得低以及伺服器熱度及需求仍然旺盛，預估該公司將自第四季起營運重回高峰，展現強勁的成長力道。（新聞來源：工商時報─王賜麟／台北報導）