TechInsights拆機發現,華為Pura 70系列手機搭載中芯製更新版晶片

【財訊快報/劉敏夫】外電報導指出,獨立分析顯示,華為公司最新智慧型手機搭載了該公司去年發布的先進國產處理器的一個版本,凸顯出華為具備持續生產這種晶片的能力。華為上週開始發售Pura 70系列手機,諮詢公司TechInsights拆解發現,該手機使用了麒麟9010處理器。這是中芯國際為華為Mate 60 Pro手機製造的麒麟9000晶片的更新版本。

去年的晶片已經令美國官員感到震驚,因為他們原本認為中國沒有能力生產7奈米晶片。

TechInsights表示,該機構高度相信Pura手機包含了採用中芯國際所謂7奈米N+2工藝生產的華為麒麟9010晶片,該工藝是通常7奈米製程的增強版。TechInsights去年受金融媒體委托,首先確定了Mate 60 Pro手機採取新款麒麟9000晶片。

在去年發布新款Mate系列手機之後,華為在智慧手機市場再度崛起。美國政府正考慮實施新的制裁,以加強圍堵華為和中國半導體行業。