《電子零件》搶攻5G高頻高速銅箔有成，榮科營運翻揚

【時報記者張漢綺台北報導】李長榮集團旗下電解銅箔廠-李長榮科技 (4989) 佈局高頻高速及汽車板產品，公司新增一條高階VLP產線將於今年11月到12月試車，預計新產能將全數開發5G高頻高速應用產品，隨著新產能開出，公司目標是網通高頻高速產品佔比從目前的20%拉升至25%到30%，在渡過上半年營運谷底後，李長榮科技預估，第3季營運會比第2季好，下半年會比上半年好，明年業績也會比今年好。

榮科以生產電解銅箔為主，主要客戶為手機、汽車相關銅箔基板(CCL)及PCB為主，看好5G高頻高速產品需求，榮科已開發出反轉箔，其用途為Server板及多層板使用之內層細線路薄板、特殊板卡用銅箔及高頻高速銅箔，榮科在既有四條產線外，也新增一條高階VLP(Very Low Profile)產線，預計2019年11月到12月試車，新產能將全數開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品。

目前榮科月產900噸銅箔，其中車用產品佔營收比重約30%，網通高頻高速產品約佔20%，公司目標是將高頻高速產品佔比拉升至25%到30%。

李長榮科技上半年受到銅箔市況不佳影響，稅後盈餘為4921萬元，每股盈餘為0.32元，累計前7月合併營收為16.53億元，年減11.07%，不過在中高階標準銅箔需求增溫下，李長榮科技下半年營運可望擺脫谷底，李長榮科技預估，第3季營運會比第2季好，下半年會比上半年好，明年業績也會比今年好。