《電子零件》揚博:載板是重要成長動能

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【時報-台北電】設備廠揚博(2493)17日舉行法說,總經理喬鴻培表示,5G元年的到來,從基礎環境建設、5G手機,甚至到自駕車、後續多元應用,整個大數據、高效能運算都是重要的趨勢,因此公司持續鎖定半導體前段、先進封裝、5G通信/AI人工智能三大方向進行布局,同時強調,載板會是近年重要的成長動能。 喬鴻培提到,2020年PCB產業主要成長動能來自於IC載板、手機板、藍牙,預估下半年PCB產能擴充會以5G相關載板、軟板、軟硬接合板等,應用包括智慧型手機、汽車電子、物聯網、網通等。對於設備的需求可觀察,ABF載板高階製程的需求、各廠商跨入高階產品競爭,包括5G相關載板、類載板、HDI、軟板等設備需求、以及電動汽車與安全相關設備需求。 喬鴻培強調,IC載板相關包括ABF、BT需求都很強,而揚博的優勢在於與客戶長期配合的客製化能力,其中ABF載板垂直顯影系統(Ampoc Wing),改善過去傳統水平式設備,板面接觸滾輪造成刮傷與汙染的問題,是正在量產的產品,市占率很高,基本上台系三家板廠都有用到這個設備。 會中揚博提到另一產品Laser Heater TC Bonder,用於異質晶片封裝上,喬鴻培指出,該產品優勢在於和傳統陶瓷散射的加熱方式不同,單點雷射加熱、降溫速度都快,也不容易對微小細線路造成損害,對於半導體廠商來說是很大的優勢,目前已經和國內幾家大公司合作。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)