《電子零件》不甩外資看法分歧 欣興放量勁揚

【時報記者林資傑台北報導】IC載板及印刷電路板(PCB)大廠欣興 (3037) 預期2020年上半年載板需求持續滿載,資本支出自110億元跳增至約240.7億元,9成將用於載板。外資對此看法分歧,評等落差擴大、並基於疫情影響調降每股盈餘預期及目標價,區間自23.6~64元壓縮至23.6~60元。

欣興今(31)日未受外資看法分歧影響,股價開高後放量勁揚,一度飆漲8.41%至33.5元,午盤後則收斂至約4.5%,截至12點35分成交量已突破6.42萬張,較昨日2.61萬張爆增逾1.45倍。

欣興預期上半年載板稼動率均將維持75~80%的實際滿載高水位,美系外資對此預估,欣興首季營收估季減16%、年增10%,由於載板貢獻提升,毛利率可望僅較去年第四季略降、有望持穩去年同期表現,表現優於季節性淡季水準。

基於新冠肺炎疫情致使營業費用增加,高密度連接板(HDI)、軟板及PCB營收及毛利率看守,美系外資將欣興今年每股盈餘預期調降13%,但看好載板需求強勁有助於持續改善產品組合結構,維持優於大盤評等不變,僅將目標價自64元小降至60元。

亞系外資認為,欣興指出所有產品中以ABF載板訂單能見度最高,部分客戶訂單已達第三季,且將今年資本支出追加至240.7億元,顯見公司看好高速運算(HPC)晶片需求持續成長,對ABF覆晶球閘陣列(FCBGA)載板前景充滿信心。

基於新冠肺炎疫情影響載板以外產品需求、智慧手機需求疲弱,亞系外資下修欣興今明年每股盈餘預期27%、10%,但認為股價今年迄今下跌26%,已反應上述利空,並看好欣興在高速運算、5G布建及設備維持穩固地位,維持買進評等,目標價自60元調降至45.7元。

不過,歐系外資對欣興後市看法轉趨保守,認為儘管ABF載板需求續強,有望帶動營收持續成長,但創新高的資本支出規模壓抑獲利率提升空間。而貢獻約30~35%的智慧手機面臨庫存過高及砍價壓力,本益比吸引力降低亦使現金殖利率下降。

基於高資本支出、HDI及智慧手機用BT載板成本壓力上升、新投資初期收益率較低導致獲利成長趨緩,歐系外資將欣興2019~2021年每股盈餘預期調降4~22%,將評等自優於大盤調降至中立,目標價自52元調降至34元。

另一家美系外資則維持審慎看法,認為欣興未來2年積極大舉投資擴充ABF載板產能,雖有助於爭取5G、AI等熱門市場商機,但折舊等成本負擔同步提升的潛在風險,可能導致毛利率及獲利波動加劇。此外,今年ABF載板產能估增約10~12%,漲價可能性較低。

同時,消費性電子產品應用對欣興營收貢獻仍逾7成,美系外資預期若疫情持續惡化,恐使需求急遽趨緩,下半年5G手機需求具遞延風險,對HDI及BT載板營收及毛利率產生負面影響。對此調降今明2年每股盈餘8%、5%,維持賣出評等、目標價23.6元不變。