電動車+工業用功率模組需求旺,朋程明年ULLD、xEV MOSFET飛速成長

【財訊快報/記者張家瑋報導】隨著電動車滲透率不斷攀升及工業用功率模組認證進度優於預期,二極體廠朋程(8255)2024年碳化矽模組、IGBT模組、碳化矽MOSFET/二極體進入放量階段,目前工業用已陸續取得客戶驗證,法人預估2024年車用及工業用占比將出現倍數成長,2025年IGBT及碳化矽模組產品將出現爆炸性成長期。朋程目前在一般型二極體市占率已高達八成,預期明年銷售持穩,長期來看,由於電動車滲透率逐年攀升,預期一般型二極體營收占比將逐年減少,不過,也由於電動車滲透率增加,朋程過去幾年積極布局電動車及工業領域應用,將進入收割期,2024年主要成長動能來自於超高效二極體(ULLD)、xEV MOSFET模組部分。

其中ULLD主要用於電動車,今年第四季ULLD產線已全數滿載,因應客戶需求,朋程已興建新廠擴大xEV MOSFET模組和ULLD產能,第二條產線將於明年第一、二季進入滿載狀態,顯見碳化矽MOSFET客戶需求強勁,年總產能達300萬套,以目前客戶需求預估量,直至2027年前接單暢旺無虞。

朋程先前無立即加快碳化矽MOSFET/二極體產線擴增,有一部份原因來自,碳化矽晶圓取得不易且價格昂貴,不過,隨著國際大廠Wolfspeed、安森美、意法於2024年均有碳化矽新產能開出,預料量價可逐漸滿足下游需求,且朋程母集團中美晶旗下環球晶也已開出6吋產能,並朝向8吋邁進,未來朋程在碳化矽晶圓取得更具成本優勢。