閎康、汎銓拓海外布局 衝營運
台廠布局日本及美國建構半導體供應鏈,台灣主要的驗證分析大廠閎康(3587)及汎銓(6830)擴大在日本布局、推進美國據點建置,將持續扮演拉抬營運的重要動能。
中美科技戰及全球地緣政治等因素,近二年台積電帶領台灣半導體供應鏈走向全球,其中又以日本及美國成為台灣半導體供應鏈海外布局重點。
汎銓表示,該公司在材料分析(MA)關鍵檢測分析專利布局,在全球半導體先進製程及埃米世代,為半導體相關客戶研發關鍵要角,尤其汎銓在矽光子領域更係超前部署,與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術,凸顯汎銓於材料分析(MA)領域高度競爭優勢及技術領航地位。
汎銓在全球據點布局及新客戶合作方面,該公司指出,除成功打入美系AI晶片大廠為其台灣重要合作夥伴,並已取得長期穩定IC驗證分析服務合作案。在全球據點布局方面,繼今年5月成立美國子公司,近日董事會已通過美國子公司MSS USA CORP取得美國加州Sunnyvale廠房及土地,投資金額730萬美元,顯示公司經營團隊良好執行效率與美國科技環境的熟悉度,此外,近日董事會也同步通過,日本子公司MSS JAPAN株式會社擬進行新租賃廠房裝修工程案,汎銓仍積極推進日本據點投入營運階段規畫,助力整體營運正面挹注。
閎康則表示,受惠於日本政府大力扶植半導體發展的政策,該公司日本實驗室自成立以來,連年繳出亮眼的成績單,已成功打入日本當地半導體供應鏈,訂單及客戶持續成長。原訂於2025年第一季度運作的日本第三座實驗室-北海道實驗室,受惠於客戶需求強勁,也可望提前至2024年第四季度運作。閎康在日本的布局及業績均維持高速成長。
展望未來,閎康也指出,除了先進製程技術帶來的檢測需求不斷增長之外,先進封裝亦為閎康帶來了強勁的營運動能,預期下半年來自半導體先進封裝與FOPLP設備FA進案量將明顯增加。日本熊本實驗室已於2024年第二季帶來完整季度貢獻,下半年業績亦將顯著貢獻,若北海道實驗室順利提前至今年第四季運行,將進一步增強閎康日本實驗室業務動能。
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